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文檔簡介
1、隨著半導體和集成電路技術的發(fā)展,工作生活與半導體材料的關系越來越緊密。無論是計算機,手持電話這些日益普及的消費類電子產品上,還是在醫(yī)療,航空航天等高精尖的技術領域的工具器材上,都離不開半導體芯片。而隨著社會的發(fā)展和進步,人們對電子產品的要求越來越高,例如希望手機體積可以更小功能更多,希望電腦可以更便宜速度更快。人們各種各樣的需求就是技術進步的推動力,今天的高端集成電路設計對芯片襯底的品質需求更加嚴格,而外延片恰恰能夠滿足要求,它比普通硅
2、片阻值的均勻度更好、表面缺陷更少、且具有可控的電學特性,是更加完美的芯片襯底。因此隨著外延片的廣泛應用,外延層工藝在實際生產中的地位也就越來越重要。研究如何通過控制各項參數(shù),得到高品質的外延層成為生產中極為重要的一項課題。
本篇論文簡要介紹了半導體和集成電路的發(fā)展,外延層工藝的作用、性能、外延生長的過程,以及外延生生長時壓力、溫度、氣體流量等參數(shù)對外延層的厚度、均勻度、層錯、缺陷、參雜等因素的影響,同時對外延層設備進行了介紹和
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