臺式電腦機箱散熱的數(shù)值模擬及優(yōu)化.pdf

1、本文以ATX機箱為研究對象,利用實驗和數(shù)值計算兩種手段對機箱的散熱情況進行了研究。在對Fluent軟件進行二次開發(fā)的基礎上,對機箱的風冷散熱過程進行了數(shù)值模擬,且對不同通風孔位置和風扇安裝情況下機箱的散熱性能進行了研究,以便找到有利于機箱散熱的最佳風道結(jié)構(gòu)。采用熱電偶和數(shù)據(jù)采集模塊測量了室溫條件下臺式電腦穩(wěn)定運行過程中,機箱內(nèi)的主要元件的溫度變化情況,并且對該機箱進行數(shù)值模擬,得到了機箱內(nèi)的溫度場和速度場分布。通過將實驗測量結(jié)果與數(shù)值模

2、擬結(jié)果進行對比,發(fā)現(xiàn)結(jié)果相吻合。為了優(yōu)化機箱的散熱,保持原有機箱內(nèi)部布置結(jié)構(gòu)不變,在機箱面上不同位置布置通風孔和安裝風扇,對這些不同優(yōu)化方案下機箱內(nèi)主要元件的散熱情況進行數(shù)值模擬和實驗研究,并且對結(jié)果進行了對比分析,結(jié)果表明：機箱內(nèi)各元件散熱性能的提高,可以通過增加合適位置的通風孔和風扇來實現(xiàn);對于那些以芯片為基礎的重要元件,增開側(cè)面進氣孔和安裝側(cè)面風扇都能降低它們的溫度;前面增加通風孔或安裝風扇則可以大幅度地降低硬盤和DVD光驅(qū)的溫度