硅基不等寬矩形微槽道平板熱管研制.pdf

1、伴隨集成電路芯片向高集成化和微型化的發(fā)展，隨之而來(lái)的“熱點(diǎn)”問(wèn)題已經(jīng)嚴(yán)重影響芯片的正常工作和使用壽命，成為制約集成電路進(jìn)一步發(fā)展的關(guān)鍵問(wèn)題。平板微熱管具有傳熱性能好、啟動(dòng)速度快和易與電子元件表面相貼合的特點(diǎn)，有望成為解決芯片散熱問(wèn)題的重要手段。
　　本文在分析了微熱管傳熱原理和傳熱極限的基礎(chǔ)上，針對(duì)微熱管傳熱能力受限于軸向毛細(xì)力的問(wèn)題，利用ANSYS軟件進(jìn)行了有限元分析，對(duì)不同截面形狀、不同工質(zhì)和不同結(jié)構(gòu)參數(shù)的微熱管傳熱特性進(jìn)行仿

2、真分析。研究結(jié)果表明，矩形截面微熱管具有較強(qiáng)的傳熱能力，選擇合適的槽道深寬比可以有效提高微熱管的傳熱能力。對(duì)等寬和不等寬微槽道平板熱管軸向工質(zhì)流動(dòng)進(jìn)行了仿真，結(jié)果表明不等寬微熱管能提供較大的毛細(xì)力促進(jìn)液態(tài)工質(zhì)回流。根據(jù)上述仿真結(jié)果，設(shè)計(jì)了一系列結(jié)構(gòu)參數(shù)的等寬和不等寬槽道微熱管，利用MEMS加工技術(shù)完成微熱管的制作。
　　為了驗(yàn)證仿真結(jié)果，利用定量注液方法，在同樣測(cè)試條件下對(duì)所制備的不同尺寸等寬及不等寬微熱管進(jìn)行了測(cè)試，其結(jié)果與仿真