基于波導(dǎo)空間功率合成的微組裝工藝研究.pdf

1、基于波導(dǎo)空間的功率合成組件采用微組裝工藝技術(shù),將功率芯片和其它元器件集成在波導(dǎo)內(nèi)有限空間,作為功率組件的合成主體,實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的大功率輸出。以功率芯片共晶焊技術(shù)為代表的微組裝工藝水平?jīng)Q定了其電氣性能和可靠性。
　　本文重點(diǎn)進(jìn)行了基于波導(dǎo)的空間功率合成微組裝關(guān)鍵技術(shù)——功率芯片共晶焊技術(shù)及其應(yīng)用的研究:
　　1)從裝配形式、載體基體的材質(zhì)選擇和表面處理、焊接材料選用和加工等工藝設(shè)計(jì)問題研究出發(fā),統(tǒng)籌考慮多路功率芯片和組件的散熱和結(jié)

2、構(gòu)匹配,解決了大功率芯片共晶裝焊的基礎(chǔ)問題,使功率放大模塊獲得穩(wěn)定可靠的功率輸出。
　　2)利用真空/可控氣氛共晶爐,摸索大尺寸和高密度功率芯片真空共晶的工藝方法、工藝參數(shù)和溫度曲線,編制相應(yīng)的功率芯片真空共晶焊程序,設(shè)計(jì)和加工了功率芯片共晶焊工裝,保證共晶焊料在焊接界面內(nèi)形成有效的散熱通道和可靠的冶金焊接結(jié)構(gòu),建立了空間功率合成組件生產(chǎn)可靠性和一致性的基礎(chǔ)。
　　3)從砷化鎵芯片共晶焊層中存在的內(nèi)部微觀缺陷、焊接結(jié)構(gòu)的剪切