微電子組裝工藝參數(shù)優(yōu)化研究.pdf

1、工業(yè)4.0和智能制造帶動(dòng)了制造業(yè)的轉(zhuǎn)型和升級(jí)，工業(yè)4.0的特征是多品種小批量的定制生產(chǎn)，根據(jù)定制產(chǎn)品，能快速、智能化調(diào)整和設(shè)置制造工藝和設(shè)備的參數(shù)。微組裝工藝技術(shù)包含著大量的輸入?yún)?shù)，這些參數(shù)與輸出之間具有復(fù)雜的非線性關(guān)系，在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中，往往需要大量的實(shí)驗(yàn)進(jìn)行多次調(diào)整修正才能最終確定滿足要求的工藝參數(shù)，不能智能制造。因此，通過(guò)對(duì)實(shí)際微電子組裝工藝參數(shù)的分析和研究，建立微電子組裝工藝專家系統(tǒng)，是實(shí)現(xiàn)微電子組裝智能制造的基礎(chǔ)。
　

2、　微組裝技術(shù)實(shí)質(zhì)上是一種高密度封裝聯(lián)合微焊接技術(shù)為基礎(chǔ)的綜合性工藝技術(shù)，其主要的工藝流程包括錫膏印刷、貼裝、回流焊、檢測(cè)和返修。本文分析和歸納出不同封裝類型的組裝工藝流程及其相關(guān)的工藝參數(shù)的工程經(jīng)驗(yàn)值，主要研究微組裝錫膏印刷和回流焊工藝參數(shù)的優(yōu)化方法，并設(shè)計(jì)了微電子組裝工藝參數(shù)專家系統(tǒng)。
　　首先，給出一種析因?qū)嶒?yàn)設(shè)計(jì)和響應(yīng)曲面中心復(fù)合設(shè)計(jì)法結(jié)合的錫膏印刷工藝參數(shù)的優(yōu)化方法。通過(guò)對(duì)焊膏印刷工藝參數(shù)的研究，確定影響印刷質(zhì)量的關(guān)鍵參數(shù)

3、。在PCB良好且焊盤設(shè)計(jì)合理的情況下，采用5因數(shù)2水平的部分析因?qū)嶒?yàn)，以印刷壓力、印刷速度、刮刀角度、脫模速度和脫模間距為實(shí)驗(yàn)因子，并以平均每塊實(shí)驗(yàn)板的焊膏填充率作為響應(yīng)結(jié)果。利用Minitab軟件對(duì)實(shí)驗(yàn)因子進(jìn)行分析，確立了影響印刷質(zhì)量的主要因素。根據(jù)析因?qū)嶒?yàn)的結(jié)果，采用響應(yīng)曲面法對(duì)印刷工藝參數(shù)進(jìn)行優(yōu)化，進(jìn)一步確定最佳的印刷工藝參數(shù)。
　　其次，給出一種用神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)建立回流溫度曲線輸入輸出映射模型，并用改進(jìn)的遺傳算法進(jìn)行回流溫度

4、曲線優(yōu)化的方法。先分析回流焊接工藝的過(guò)程中，確定影響回流曲線設(shè)置的主要工藝參數(shù)。再采用傳統(tǒng)遺傳算法優(yōu)化的BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)和改進(jìn)的遺傳算法優(yōu)化的BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)對(duì)回流曲線模型進(jìn)行預(yù)測(cè)，并用Matlab軟件對(duì)兩種算法進(jìn)行仿真分析，驗(yàn)證了改進(jìn)的遺傳算法在回流曲線優(yōu)化問(wèn)題上的優(yōu)越性，進(jìn)一步采用改進(jìn)遺傳算法對(duì)回流溫度曲線參數(shù)設(shè)置進(jìn)行優(yōu)化，得出理論上最優(yōu)的工藝參數(shù)組合。最后通過(guò)實(shí)際的回流焊接驗(yàn)證優(yōu)化算法得出的最佳工藝參數(shù)的正確性。
　　最后，采用VC