試驗(yàn)設(shè)計(jì)方法在微電子涂膠和刻蝕工藝優(yōu)化中的應(yīng)用研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、本文以試驗(yàn)設(shè)計(jì)(DOE)技術(shù)的應(yīng)用研究為目的，結(jié)合微電路涂膠和刻蝕工藝對(duì)象，研究了微電路工藝的試驗(yàn)方案設(shè)計(jì)、模型構(gòu)造和參數(shù)優(yōu)化技術(shù)。
　　 由于傳統(tǒng)的工藝條件確定方法是依靠經(jīng)驗(yàn)進(jìn)行參數(shù)調(diào)整，可能存在試驗(yàn)次數(shù)較多，很難達(dá)到最優(yōu)條件等問題。本文概述了試驗(yàn)設(shè)計(jì)的基本理論，并應(yīng)用試驗(yàn)設(shè)計(jì)方法，提出了對(duì)具體工藝進(jìn)行優(yōu)化的技術(shù)途徑與實(shí)現(xiàn)方法。結(jié)合一個(gè)因子試驗(yàn)設(shè)計(jì)的例子說明了試驗(yàn)設(shè)計(jì)中因子效應(yīng)估計(jì)以及方差分析和回歸分析的方法。結(jié)合等離子刻蝕工

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