鈣鋁硼硅-氧化鋁玻璃陶瓷性能研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、隨著電子信息技術的迅猛發(fā)展,電子元器件向集成化和高穩(wěn)定化方向發(fā)展,適用于電子元器件高密度集成和組裝的LTCC(Low Temperature Cofired Ceramics)技術的重要性日益凸顯。作為LTCC技術的關鍵部件,LTCC基板需滿足低介電常數(shù)、低介電損耗、高抗彎強度等要求,以適應高效的信號傳輸和高布線密度。鈣鋁硼硅/氧化鋁玻璃陶瓷在滿足上述要求的同時,還具有無鉛環(huán)保的特點,成為現(xiàn)階段的研究熱點之一。
　　本文以鈣鋁硼硅

2、/氧化鋁玻璃陶瓷為研究對象,分別制備了晶化玻璃陶瓷和非晶化玻璃陶瓷,研究其微觀結構、物相組成、介電性能及抗彎強度等性能。
　　針對晶化玻璃陶瓷,首先研究了玻璃組分和玻璃粒徑對玻璃陶瓷性能的影響,發(fā)現(xiàn)當玻璃組分中CaO/Al2O3為1.67,玻璃粒徑為1.58μm時,玻璃陶瓷性能最佳:致密溫度為875℃,介電常數(shù)為7.88,介電損耗為0.0011,抗彎強度為161Mpa。為進一步優(yōu)化玻璃陶瓷性能,研究了不同氧化鋁含量和氧化鋁粒徑對材

3、料微觀結構、介電性能和力學性能的影響,發(fā)現(xiàn)當氧化鋁含量為50wt％,氧化鋁粒徑為2.6μm時,玻璃陶瓷的介電性能最好:介電常數(shù)為7.88,介電損耗為0.0011;氧化鋁粒徑為4.7μm時,玻璃陶瓷的抗彎強度最高為174MPa。
　　針對非晶化玻璃陶瓷,本文研究了氧化鋁含量和玻璃組分對玻璃陶瓷性能的影響。結果表明:當氧化鋁含量為50wt%且玻璃組分中SiO2/B2O3為3.34時,玻璃陶瓷可在875℃致密燒結,介電常數(shù)為7.24,介

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