聚酰亞胺與銀、硫化銅、四氧化三鈷復(fù)合薄膜材料的制備與結(jié)構(gòu)研究.pdf

1、聚酰亞胺因其突出的綜合性能、合成上的多途徑等優(yōu)點(diǎn)具有非常廣闊的應(yīng)用領(lǐng)域，現(xiàn)已成為一類重要的高分子材料。如今人們對(duì)聚酰亞胺的研究的熱點(diǎn)之一是制備聚酰亞胺與金屬或金屬氧化物或金屬硫化物復(fù)合材料，期望擴(kuò)展聚酰亞胺在電學(xué)、磁學(xué)和光學(xué)等方面的應(yīng)用范圍。
　　 本文采用PI表層離子交換載入銀氨離子，并首次以二甲氨基甲硼烷水溶液作為還原劑，室溫條件下通過(guò)“固-液”界面反應(yīng)制備了雙面聚酰亞胺/銀雜化薄膜，PI/Ag薄膜具備良好的力學(xué)性能和界面粘

2、接性能。研究了氫氧化鉀溶液的水解時(shí)間對(duì)薄膜水解厚度、反射率及力學(xué)性能的影響，并對(duì)薄膜的表面形貌和斷面形貌進(jìn)行了觀察，對(duì)薄膜的反射率和電阻進(jìn)行了測(cè)試，結(jié)果表明二甲氨基甲硼烷(DMAB)的還原效率高，能夠在極短時(shí)間內(nèi)制備得到性能良好的PI/Ag薄膜材料。
　　 通過(guò)堿液水解、離子交換和界面反應(yīng)三個(gè)步驟制備得到聚酰亞胺/硫化銅復(fù)合薄膜。通過(guò)X射線衍射儀確定了制備的硫化銅為六方晶型。同時(shí)考察了硫化銅對(duì)聚酰亞胺基體力學(xué)和熱性能的影響，結(jié)果