非晶態(tài)Ti-Cu合金納米多孔結(jié)構(gòu)研究.pdf

1、本文以Ti-Cu非晶態(tài)合金作為初始材料，采用脈沖電壓這一新穎的脫合金方法制備出多層的納米多孔結(jié)構(gòu)材料，并使用掃描電子顯微鏡(SEM)以及X射線(xiàn)光電子能譜(XPS)作為表征手段，對(duì)制備的納米多孔材料的形貌以及化學(xué)組成做了深入的研究。最后利用循環(huán)伏安曲線(xiàn)(CV Curve)研究其電催化性能。
　　 實(shí)驗(yàn)研究了脈沖電壓脫合金法制備納米多孔材料的過(guò)程中，反應(yīng)電解質(zhì)、脈沖初始電壓、脈沖電壓振幅、反應(yīng)溫度、循環(huán)時(shí)間和占空比這六個(gè)因素對(duì)納米多

2、孔材料結(jié)構(gòu)的孔隙率和孔徑的影響。在以上影響因素中，電解質(zhì)溶液、初始電壓和脈沖振幅對(duì)多孔材料的結(jié)構(gòu)具有較大的影響。樣品成分Ti30Cu70，電解質(zhì)溶液為30％的硝酸溶液，初始電壓為1 V，脈沖電壓振幅400 mV，實(shí)驗(yàn)溫度為70℃，占空比為0.5/0.5，循環(huán)時(shí)間為10800 s。所制備的結(jié)構(gòu)為較厚實(shí)的雙連續(xù)納米微孔結(jié)構(gòu)，孔徑約為50 nm，孔壁為50-100 nm，納米多孔結(jié)構(gòu)厚為5μm。根據(jù)X射線(xiàn)衍射能譜(XPS)分析，制備所得的納米