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1、隨著半導(dǎo)體照明技術(shù)的不斷發(fā)展,LED已經(jīng)被應(yīng)用于越來(lái)越多的照明領(lǐng)域,大功率LED也就應(yīng)運(yùn)而生。但是,伴隨著LED功率的逐漸增大,散熱問(wèn)題就變得極為突出了。而熱阻作為衡量散熱性能好壞的關(guān)鍵參數(shù),對(duì)它的分析就具有重要的理論及實(shí)際意義。熱阻過(guò)大會(huì)使溫度過(guò)高,直接影響了大功率LED波長(zhǎng)、發(fā)光效率、正向壓降以及使用壽命等。因此,本文提出了一種基于多點(diǎn)溫度測(cè)量的大功率LED實(shí)時(shí)熱阻分析方法。
首先,本文對(duì)大功率LED熱阻做了深入的調(diào)研
2、工作,詳細(xì)的說(shuō)明了本課題的研究目的與意義以及大功率LED熱阻的研究現(xiàn)狀。詳細(xì)闡述了大功率LED熱阻分析的基本理論基礎(chǔ),包括大功率LED熱量傳遞的基本方式、大功率LED熱阻的基本概念以及熱阻的分析方法。根據(jù)對(duì)熱阻基本理論的研究,提出了一種基于多點(diǎn)溫度測(cè)量的熱阻分析方法。
然后,為了實(shí)現(xiàn)基于多點(diǎn)溫度測(cè)量的熱阻分析,本文根據(jù)分析方法設(shè)計(jì)了數(shù)據(jù)采集方案,主要包括多點(diǎn)溫度數(shù)據(jù)測(cè)量、電壓電流信號(hào)采集及轉(zhuǎn)換和RS-232串行通信模塊。完
3、成整個(gè)設(shè)計(jì)后,以一大功率LED燈具為例,詳細(xì)闡述了熱阻的分析方法。并且通過(guò)VC++實(shí)現(xiàn)了在計(jì)算機(jī)上面對(duì)暫態(tài)和穩(wěn)態(tài)熱阻的實(shí)時(shí)分析,包括熱阻以及熱阻分析的主要參數(shù)的顯示,并將熱阻分析應(yīng)用于鋁基板散熱性能的優(yōu)化中。另外,本文將Hilbert-Huang變換應(yīng)用于熱阻分析中,進(jìn)一步對(duì)數(shù)據(jù)實(shí)現(xiàn)了去噪處理:先將熱阻數(shù)據(jù)通過(guò)EMD算法獲得有限數(shù)目的IMF,再應(yīng)用Hilbert變換對(duì)IMF處理,獲得信號(hào)的Hilbert譜,判斷噪聲信號(hào),實(shí)現(xiàn)了對(duì)數(shù)據(jù)的進(jìn)
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