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文檔簡介
1、在集成電路的制造中,PSG薄膜可以有效的捕捉可移動的金屬離子,且具有低的介電常數等優(yōu)點,被廣泛地應用在PMD制程中,作為金屬沉積前的介電質絕緣層。隨著超大規(guī)模集成電路的工藝特征尺寸的持續(xù)縮小,自對準接觸孔刻蝕的集成工藝被廣泛地應用在PMD制程中,它可以有效地降低對光刻精度的要求。但此集成工藝的應用需要制備出高濃度的PSG薄膜,來提高干法刻蝕的選擇比。所以,研究制備高濃度的PSG薄膜,并且使其滿足實際工藝集成的要求具有很重要的意義。
2、> 本文用HDPCVD的方法制備磷含量9wt%的高濃度PSG薄膜,滿足了產品工藝集成對薄膜的高品質,高濃度的要求,并且通過實驗設計進一步研究了各工藝參數對薄膜性能的影響,保證了工藝的穩(wěn)定與可靠,以滿足大批量生產的需要。
針對高濃度HDPCVD PSG薄膜的縱向磷濃度不均勻的問題,分析了其產生的機理,優(yōu)化沉積條件的步驟,使溫度與PH3流量相匹配,使薄膜的磷濃度縱向分布均勻一致。
對于工藝集成過程中,硅片中心位置接觸通
3、孔未刻通失效現象多發(fā)的問題,通過對HDPCVD PSG薄膜膜厚面內傾向性的管理,有效的增大了SAC刻蝕的工藝窗口,解決了中心失效的問題。
對于在產品的柵極周圍有一層類似花朵形狀的磷摻雜分布,我們稱之為Flower Pattern。經研究發(fā)現這是HDPCVD PSG所特有的。通過具體的實驗對Flower Pattern的形成過程以及形成機理進行了研究。找到了影響Flower Pattern的關鍵參數。為在生產中有效地控制Flow
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