基于EPC C1G2協(xié)議的溫度標(biāo)簽數(shù)字電路設(shè)計.pdf

1、物聯(lián)網(wǎng)被譽(yù)為繼計算機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)之后的第三次信息浪潮,是一種智能、先進(jìn)、互連的通信網(wǎng)絡(luò)。射頻識別(RFID)作為物聯(lián)網(wǎng)的核心技術(shù)之一,是一類非接觸式雙向數(shù)據(jù)通信技術(shù)。此外,傳感器的出現(xiàn)使人們的生活方式更加智能化,并在日常生活中起到越來越大的作用。RFID標(biāo)簽和傳感器結(jié)合可以形成物聯(lián)網(wǎng)終端,隨著物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展,RFID技術(shù)必將得到更大規(guī)模的應(yīng)用。
　　本文設(shè)計了基于靜態(tài)隨機(jī)存儲器(SRAM)的溫度標(biāo)簽數(shù)字電路。首先論述RFID標(biāo)簽的發(fā)展?fàn)?/p>

2、況和趨勢,并解析EPC C1G2協(xié)議。然后設(shè)計了溫度標(biāo)簽系統(tǒng)結(jié)構(gòu),描述射頻模擬前端和溫度傳感器結(jié)構(gòu)和原理。最后本文重點(diǎn)完成了SRAM實(shí)現(xiàn),數(shù)字基帶設(shè)計和物理實(shí)現(xiàn)。
　　根據(jù)協(xié)議要求及設(shè)計思路,選擇64×8bits同步單端口SRAM,并使用工藝支持的Memory Compiler產(chǎn)生對應(yīng)文件,同時將這些文件轉(zhuǎn)化成物理實(shí)現(xiàn)需要的文件。在前期研究的基礎(chǔ)上,本文的數(shù)字基帶部分新增了傳感器控制模塊和SRAM接口時序模塊。溫度信息是確認(rèn)命令(

3、ACK)應(yīng)答的一部分,應(yīng)答格式為{PC,EPC,Sensor,CRC-16}。物理實(shí)現(xiàn)主要包括綜合,綜合后形式驗(yàn)證,布局布線,簽核等步驟。本文重點(diǎn)完成綜合和布局布線,并詳述其過程和原理,同時完成了綜合后形式驗(yàn)證,并主要實(shí)現(xiàn)了布局布線后形式驗(yàn)證、靜態(tài)時序分析、后仿、物理驗(yàn)證、功耗分析等常用簽核方法。文中最后設(shè)計并完成了前仿、FPGA驗(yàn)證、后仿。前仿與后仿基于Modelsim軟件實(shí)現(xiàn),FPGA驗(yàn)證采用的是Cyclone II主芯片,使用兩個