板級電子電路設計制造一體化關(guān)鍵技術(shù)研究.pdf

1、隨著電子產(chǎn)品朝著微型化、輕量化和高可靠性的方向發(fā)展，板級電子電路的設計與制造已成為現(xiàn)代制造業(yè)的重要分支。然而由于板級電子電路設計與制造脫節(jié)，導致了眾多不良設計的產(chǎn)生，最終增加了制造成本和開發(fā)時間。因此，亟待展開板級電子電路設計制造一體化技術(shù)的研究。
　　 為此，本文以可制造性設計為核心，構(gòu)建了板級電子電路設計制造一體化應用系統(tǒng)，并對可制造性設計應用、異構(gòu)EDA設計數(shù)據(jù)標準化轉(zhuǎn)換、設計數(shù)據(jù)可制造性自動審查及制造數(shù)據(jù)快速準備等關(guān)鍵技

2、術(shù)進行了深入研究。
　　 本文依據(jù)相關(guān)的行業(yè)標準和規(guī)范，結(jié)合工藝與設備實際，建立了一套適用于板級電子電路設計的可制造性設計規(guī)范；分析了6種常用EDA設計數(shù)據(jù)的結(jié)構(gòu)，設計了異構(gòu)EDA設計數(shù)據(jù)的處理流程，實現(xiàn)了異構(gòu)EDA設計數(shù)據(jù)的標準化轉(zhuǎn)換；
　　 以審查文件為載體、審查規(guī)則為基準，設計了基于規(guī)則的設計數(shù)據(jù)可制造性審查流程，實現(xiàn)了設計數(shù)據(jù)可制造性的快速、自動審查；通過對貼裝機產(chǎn)前準備流程的分析，設計了以元器件文件為驅(qū)動的貼裝