雙通道buck型同步降壓DC-DC芯片設(shè)計.pdf

1、隨著近些年來無線通信、便攜產(chǎn)品、工業(yè)控制、圖像技術(shù)等應(yīng)用的飛速發(fā)展， DC-DC芯片的需求量也越來越大，特別是這種抗輻射，高精度，低功耗，高速驅(qū)動，低紋波電壓的DC-DC芯片在高端應(yīng)用領(lǐng)域有著廣闊的市場前景。
　　根據(jù)用戶要求，本論文分析設(shè)計了一款雙通道輸出最大電流1.5A的高效率buck型同步降壓DC-DC芯片。首先，本文闡述了DC-DC芯片主要實現(xiàn)方式的原理，分析并說明了該類型芯片的理論設(shè)計依據(jù)；并對芯片的反饋控制模式進行了詳

2、細討論，指出了電壓反饋與電流反饋模式的各自特點。接著，本論文分析了芯片的具體需求并提出了所設(shè)計的芯片特點。本芯片具有單獨兩路電壓輸出，分別相位相差為180度。這樣就減小了輸出電壓的紋波，通過此方法直接降低了輸出端外部電容的大小和成本。電壓輸出范圍是0.9～5.5V，全工作輸入電壓范圍是6.5～12V，最大的開關(guān)輸出頻率是500Khz。如果系統(tǒng)處于輕負載的時候還能夠通過用戶對PWM/SKIP引腳的電平選擇來確定芯片的工作模式。如果輸入高則

3、芯片工作在PWM模式，若輸入低則工作在SKIP模式。PWM和SKIP兩種工作模式是本芯片的特色功能，與同步整流驅(qū)動功能還有超低靜態(tài)電流以及死區(qū)時間控制等其他特點一起，可令芯片在任何負載條件的時候都有較低的功耗，所以電池的使用壽命可以得到大大的延長。此外我們的產(chǎn)品主要面對的是一些特殊的工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域，采用X-Fab0.6μm Modular Trench SOI CMOS工藝制程，使得整機性能優(yōu)越，應(yīng)用可靠以外，結(jié)合工藝進行的抗輻照方面設(shè)計

4、使該芯片具有一定的抗輻照能力，也是本項目芯片區(qū)別于其他同類電源管理芯片的優(yōu)勢。本論文綜合上述的各種原理架構(gòu)的優(yōu)缺點和性能指標特點，提出了芯片電路的整體設(shè)計，并說明了原理架構(gòu)在本芯片中的具體應(yīng)用。緊接著本文論述了本人主要參與的部分子電路模塊的設(shè)計，主要介紹了諸如誤差放大器、過流過壓保護、帶隙基準和驅(qū)動模塊等，分析得出了整體電路的內(nèi)部和外部各個參數(shù)，并一一以仿真結(jié)果驗證。最后，本論文分析了出帶流片的部分參數(shù)以及流片后的詳細測試結(jié)果并總結(jié)了項