基于FPGA的綜合自檢驗功能測試平臺.pdf

1、隨著中國經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展,中國的半導(dǎo)體市場需求強(qiáng)勁,半導(dǎo)體市場規(guī)模的增速遠(yuǎn)高于全球的平均水平。基于市場需求和產(chǎn)能轉(zhuǎn)移,半導(dǎo)體行業(yè)在國內(nèi)有很大的增長潛力,未來幾年的平均復(fù)合增長率保持在15％以上。
　　 半導(dǎo)體行業(yè)是資金密集型行業(yè),資金是制約我國半導(dǎo)體市場快速發(fā)展的關(guān)鍵因素,一條采用新設(shè)備的200毫米線需要10億美元的投資,而一條采用新設(shè)備的300毫米線需要25億美元左右的投資,然而資金中超過50％的部分都用于購買半導(dǎo)體生產(chǎn)制造設(shè)備

2、,所以如果能找到一條解決設(shè)備資金的路徑將大大推動半導(dǎo)體行業(yè)在中國的發(fā)展。
　　 由于我國具有巨大的半導(dǎo)體市場和低廉的勞動力,世界半導(dǎo)體廠商紛紛把他們的工廠轉(zhuǎn)移到中國來,從國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)情況可以得知,除了一線大廠300毫米和部分非常新型的200毫米晶圓設(shè)備外,125毫米,150毫米,200毫米等大部分的二線廠家均不同程度的采用二手設(shè)備來獲得更快的投資回報,以提前收回成本,降低企業(yè)在市場競爭中的風(fēng)險,提高競爭力。
　　 在半

3、導(dǎo)體二手設(shè)備引入國內(nèi)后,我們同樣會面臨一些棘手的問題,這些問題如果不能及時有效的得到解決,會對中國半導(dǎo)體市場的快速發(fā)展起到嚴(yán)重阻礙的后果。其中問題主要集中在二手設(shè)備的隱形問題。主要包括:第一:由于我們國家對半導(dǎo)體設(shè)備的采購的風(fēng)險估計不足而產(chǎn)生的問題:第二:由于國內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)大多是由國外傳入中國,國內(nèi)服務(wù)企業(yè)的技術(shù)不夠完善而產(chǎn)生的問題;第三:零部件基本是由國外公司生產(chǎn),技術(shù)較難獲得,配套不夠完善而產(chǎn)生的問題。本文主要分析和研究半導(dǎo)體