高頻電子設備結構的電磁兼容仿真技術研究.pdf

1、隨著電子技術的快速發(fā)展,電子設備朝著高頻率、高集成度方向發(fā)展的同時結構也變得愈發(fā)復雜。并且在電磁環(huán)境變得日益復雜的情況下,對高頻電子設備進行電磁兼容仿真分析是非常必要的。但是由于復雜的結構和較高的工作頻率,給實際仿真中帶來了許多難題,如模型復雜導致網格數過多而無法仿真實現(xiàn)等。
　　因此,本文首先分析了電磁干擾的耦合機理,并基于電磁干擾耦合機理的理論,對影響高頻電子設備電磁兼容性的主要結構因素進行了理論分析。
　　其次通過對高

2、頻電子設備中通風孔洞(孔陣)、復雜細小結構的電磁兼容性仿真分析,得出高頻電子設備復雜結構等效簡化的方法。通過某高頻電子設備結構等效簡化前后仿真結果的對比,檢驗了該方法的準確性及合理性。
　　最后基于復雜結構的等效簡化方法,針對高頻電子設備內部為保護敏感器件而采用雙層屏蔽體的情況,本文建立了雙層屏蔽體的結構簡化仿真模型,通過軟件的協(xié)同仿真實現(xiàn)了電磁干擾經雙層金屬屏蔽體的孔洞(孔陣)、線纜耦合進屏蔽體內部的二次耦合場強、線纜二次耦合量