提高測(cè)試效率新方案的研究——基于開路誤測(cè)的解決方法.pdf

1、摘要lAbstract2第一章緒論311引言312國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體測(cè)試現(xiàn)狀413提高測(cè)試效率的研究意義514課題研究的背景和主要內(nèi)容6第二章集成電路測(cè)試基本原理721集成電路生產(chǎn)流程概述721l電性臺(tái)格測(cè)試8212晶圓針測(cè)一8213預(yù)燒一102l4成品測(cè)試1022直流參數(shù)鑊f試11221Open／Short測(cè)試11222漏電測(cè)試12223轉(zhuǎn)換電平1323交流參數(shù)測(cè)試1424功能測(cè)試一1525測(cè)試設(shè)備與配件162童I震f試設(shè)備的基本功能一ooo

2、oo16252測(cè)試機(jī)18253針測(cè)機(jī)19254鐳射修補(bǔ)機(jī)22255攫I試用的介面22255探針卡2326測(cè)試程序一2827晶圓測(cè)試流程2928小結(jié)30第三章誤測(cè)處理流程～3131判斷誤測(cè)的方法31311針測(cè)機(jī)連續(xù)誤測(cè)警報(bào)3l摘要自1948年第一只半導(dǎo)體晶體管面世以來(lái)，半導(dǎo)體技術(shù)一直遵循著摩爾定律迅猛發(fā)展起來(lái)，而集成電路測(cè)試技術(shù)已越來(lái)越成為了整個(gè)半導(dǎo)體發(fā)展的瓶頸。在我國(guó)，測(cè)試廠普遍存在測(cè)試效率低下的問(wèn)題，造成測(cè)試效率低下主要有兩方面：因誤

3、測(cè)引起的低良率和處理誤測(cè)的低效率，這兩方面也經(jīng)常為客戶所詬病同時(shí)測(cè)試效率低下是無(wú)法滿足電子產(chǎn)品市場(chǎng)需求的重要因素，因此，進(jìn)行提高測(cè)試效率的研究尤為重要。本文首先介紹集成電路測(cè)試原理，理解集成電路測(cè)試的測(cè)試項(xiàng)目是有效解決誤測(cè)重要前提；接著介紹測(cè)試所需的硬件設(shè)備，理解這些硬件設(shè)備是分析誤測(cè)原因的基礎(chǔ)：最后本文將基于高教解決開路誤測(cè)的研究，提出提高測(cè)試效率的新方案。本文采用流程圖的方式表現(xiàn)處理誤測(cè)新舊流程的區(qū)別；運(yùn)用數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析的方法對(duì)誤測(cè)信

4、息進(jìn)行分類；運(yùn)用5Why分析法體現(xiàn)如何找出誤測(cè)的根源：利用倒推法研究PinCard的維修：通過(guò)對(duì)比的方法，以開路誤測(cè)為例，得出實(shí)施新方案后帶來(lái)的明顯改善反映了測(cè)試效率的提高。通過(guò)研究表明新方案提高了測(cè)試效率反映在以下幾方面。采用了誤測(cè)處理新流程，縮短了處理時(shí)間：運(yùn)用5Why分析法找到開路誤測(cè)根源后，進(jìn)一步研究解決了開路誤測(cè)，防止開路誤測(cè)再生，測(cè)試良率有明顯提高，同時(shí)園減少了誤測(cè)事件的處理，也減少了探針卡的磨針，延長(zhǎng)了探針卡的壽命，節(jié)約測(cè)