微納米硬度檢測(cè)系統(tǒng)的研制.pdf_第1頁(yè)
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文檔簡(jiǎn)介

1、 本文針對(duì)微小零件加工技術(shù)發(fā)展和應(yīng)用的需要，研制了用于檢測(cè)微小零件表面力學(xué)性能的電磁式微納米硬度檢測(cè)系統(tǒng)，并應(yīng)用此系統(tǒng)進(jìn)行了納米壓痕實(shí)驗(yàn)研究。首先闡述了研究微納米硬度檢測(cè)系統(tǒng)的背景及其應(yīng)用領(lǐng)域，總結(jié)了硬度檢測(cè)技術(shù)的國(guó)內(nèi)外發(fā)展，介紹了用于納米壓痕實(shí)驗(yàn)研究的納米壓痕理論方法。然后研究了微納米硬度檢測(cè)系統(tǒng)的驅(qū)動(dòng)方法及位移檢測(cè)方法，進(jìn)行系統(tǒng)總體設(shè)計(jì)，描述了基于電磁場(chǎng)理論設(shè)計(jì)的電磁式微納米硬度測(cè)頭的結(jié)構(gòu)，驅(qū)動(dòng)線圈參數(shù)以及位移檢測(cè)子

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