微納米硬度測(cè)試儀測(cè)控系統(tǒng)的研制.pdf

1、薄膜制造技術(shù)是微電子器件和微光電器件的基礎(chǔ)，各類薄膜廣泛應(yīng)用于各類微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS——micro-electro-mechanical system)。對(duì)薄膜制造工藝、微觀組織與力學(xué)性能之間關(guān)系的深入了解，是預(yù)測(cè)、改善和充分發(fā)揮薄膜材料各種性能、優(yōu)化MEMS器件設(shè)計(jì)、提高M(jìn)EMS器件壽命和可靠性、突破制約產(chǎn)品全生命周期的設(shè)計(jì)等方面的共性關(guān)鍵支撐技術(shù)。在微納米尺度下，由于薄膜具有尺寸效應(yīng)和表面效應(yīng)等，其力學(xué)性能與宏觀材料有著本質(zhì)的

2、不同，傳統(tǒng)的檢測(cè)和評(píng)定方法已經(jīng)不再適用。
　　本文針對(duì)薄膜制造技術(shù)發(fā)展和應(yīng)用需要，研制了用于檢測(cè)微納米級(jí)表面力學(xué)性能的硬度檢測(cè)系統(tǒng)，并應(yīng)用此系統(tǒng)進(jìn)行了微納米級(jí)表層壓痕硬度實(shí)驗(yàn)研究。
　　研制了一種新型的用于微納米硬度檢測(cè)儀的減隔振平臺(tái)，為開發(fā)微納米表層硬度檢測(cè)儀器提供技術(shù)支持，保證其在工作時(shí)的測(cè)量精度和可靠性，完成了三維運(yùn)動(dòng)工作臺(tái)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，并將它與減隔振平臺(tái)有效結(jié)合在一起。
　　實(shí)現(xiàn)了對(duì)微納米硬度檢測(cè)系統(tǒng)的三維工作臺(tái)運(yùn)