非接觸電子標簽芯片的前端設(shè)計.pdf

1、本文在詳細研究了電子標簽的相關(guān)技術(shù)的基礎(chǔ)上，討論了一種工作在13.56MHz，符合ISO15693標準的電子標簽芯片的設(shè)計方案。首先，根據(jù)市場需求分析對標簽芯片的進行了功能定義，然后對芯片進行模塊劃分、接口定義，接著對各個子模塊分別進行設(shè)計仿真，最后將所有的模塊進行混合仿真，完成芯片的前端設(shè)計。標簽芯片可以分為模擬前端，數(shù)字控制，存儲單元三個大的結(jié)構(gòu)模塊。模擬前端參考同類芯片的設(shè)計經(jīng)驗，結(jié)合“自底向上”的原理圖輸入設(shè)計方法對各個子模塊進

2、行設(shè)計，并采用SMIC0.6μmCMOS工藝在Cadence－Spectre中進行了仿真驗證。數(shù)字部分的設(shè)計遵循結(jié)構(gòu)化的設(shè)計原則，先進行模塊劃分，然后用Verilog語言完成各個模塊的RTL級的描述，并在Modelsim中進行了功能仿真。本文順序介紹了模擬前端，數(shù)模接口，數(shù)字控制模塊的設(shè)計方案，并對一些關(guān)鍵模塊和電路進行了詳細的討論，論文的最后詳細分析了射頻識別中采用的通信可靠性措施。由于標簽是無源的，工作電源全靠無線的載波提供，而這種