小工具數(shù)控拋光加工表面誤差模擬與實(shí)驗(yàn)研究.pdf

1、在 ICF高功率激光裝置中，對(duì)大口徑光學(xué)零件的要求無(wú)論是數(shù)量還是質(zhì)量上都是空前的。加工周期長(zhǎng)、合格率低、質(zhì)量不穩(wěn)定成為大口徑高精度光學(xué)零件生產(chǎn)的技術(shù)瓶頸，嚴(yán)重地制約著新一代武器型號(hào)的發(fā)展，影響了國(guó)家對(duì)新型武器裝備的迫切需求，大口徑高精度光學(xué)零件加工表面質(zhì)量控制問(wèn)題已經(jīng)成為我國(guó) ICF研究中亟待解決的關(guān)鍵問(wèn)題。計(jì)算機(jī)數(shù)控小工具拋光技術(shù)是解決大口徑高精度光學(xué)零件加工的重要途徑，只有深入地研究與之相關(guān)的工藝技術(shù)，才能最終加工出滿足使用要求的合

2、格產(chǎn)品。
　　本文通過(guò)理論分析建立了數(shù)控拋光去除函數(shù)模型，通過(guò)計(jì)算機(jī)模擬研究了行星運(yùn)動(dòng)方式下主軸與軟軸轉(zhuǎn)速比、偏心率、拋光壓強(qiáng)等參數(shù)對(duì)材料去除特性的影響規(guī)律，分析了各種主要工藝參數(shù)對(duì)材料體積去除率的影響，然后結(jié)合實(shí)際加工情況，優(yōu)選出快拋參數(shù)（偏心率、轉(zhuǎn)速比）的最佳組合。
　　采用高分辨率檢測(cè)方法，對(duì)數(shù)控工藝技術(shù)和傳統(tǒng)工藝技術(shù)加工的零件進(jìn)行了全頻譜分析，從眾多的統(tǒng)計(jì)結(jié)果中分析得到數(shù)控加工改變最大的空間頻率。通過(guò)理論分析的方法建

3、立了頻率誤差的預(yù)測(cè)模型，并分析了拋光過(guò)程中各參數(shù)對(duì)頻譜的影響，提出了有效減小中頻成份增長(zhǎng)的工藝方法。
　　利用Visual C++語(yǔ)言編制了工程化數(shù)控拋光工藝軟件，建立了數(shù)控拋光工藝參數(shù)數(shù)據(jù)庫(kù)，制定了小工具數(shù)控加工工藝規(guī)程，實(shí)現(xiàn)了大口徑光學(xué)零件批量化和工程化制造，最終達(dá)到加工前預(yù)測(cè)和控制拋光表面質(zhì)量的目的。
　　將自行編制的工程化數(shù)控工藝軟件成功應(yīng)用于大口徑平面、非球面光學(xué)零件的實(shí)際生產(chǎn)任務(wù)中。通過(guò)數(shù)控拋光加工出的零件反射面