SnPb焊錫微粉的超音速霧化制備及其分級研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、隨著微電子產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，在電子表面貼裝技術(SMT)中，對作為焊膏主體成分的焊錫微粉的粒徑要求范圍在20～38μm之間成為主流，想要獲得所需粒徑范圍的微粉，關鍵技術在于其制備過程和后續(xù)的分級處理。粒徑大于45μm的霧化焊錫粉末可用篩分法完成分級，而25μm以下的細粉無法用篩分法進行分級。本文利用超音速霧化法制備了Sn-37Pb焊錫微粉，研究了熔體過熱度對Sn-37Pb焊錫微粉性能的影響，并借助掃描電子顯微鏡和激光粒度分析儀對焊錫粉末的

2、微觀形貌和粒度分布進行了分析。初步利用JZF100渦輪分級機對Sn-37Pb焊錫微粉進行分級研究。取得了以下主要研究結果:
　　(1)隨著熔煉(Sn37Pb)溫度的升高，粉末平均粒徑逐漸降低，球形度逐漸提高，離散度逐漸減小，但不會改變粉末正態(tài)分布特性。
　　(2)霧化溫度在300～450℃之間，所得焊錫微粉的氧化產(chǎn)物主要是SnO2和PbO。
　　(3)對于Sn37Pb焊錫微粉，在本次試驗條件下，根據(jù)JZF-100渦輪分

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