電子芯片冷卻用微型膜式壓縮機理論研究.pdf

1、隨著芯片集成度的不斷提高,芯片冷卻已成為影響計算機性能進一步提高的關(guān)鍵因素。解決芯片冷卻問題的主要途徑為發(fā)展新型冷卻技術(shù)和微型蒸氣壓縮式制冷系統(tǒng)。從制冷量、可靠性以及價格等因素考慮,大力發(fā)展微型蒸氣壓縮制冷系統(tǒng)無疑是具有重大意義的。
　　 蒸氣壓縮式微型制冷系統(tǒng)主要部件包括壓縮機、蒸發(fā)器、冷凝器和節(jié)流裝置。在制冷系統(tǒng)微型化中碰到的一個共性問題是需要有一個與制冷機構(gòu)相匹配的微型壓縮機。靠靜電驅(qū)動的隔膜壓縮機,以高效性、緊湊性和可伸

2、縮性,為其應用于電子芯片冷卻提供了保證。
　　 本文首先對靜電驅(qū)動的隔膜壓縮機中所采用的聚酰亞胺膜膜片受力變形作了理論研究,采用大撓度薄壁變形理論,靜態(tài)分析了壓差變化與撓度和膜片受力之間的對應關(guān)系。用仿真軟件模擬膜片的動態(tài)變化過程,進一步分析膜片運動性能。
　　 本文的研究結(jié)果顯示,采用靜電力驅(qū)動的隔膜壓縮機由于壓升較低,當其應用于微型蒸氣壓縮式制冷系統(tǒng)時,工作特點十分接近于流體泵,且需要采用多個壓縮機串聯(lián)以達到合適的蒸