單組份無溶劑環(huán)氧-酸酐絕緣漆的制備及性能研究.pdf

1、環(huán)氧樹脂潛伏性固化劑及其無溶劑樹脂的制備是環(huán)氧樹脂領域研究的熱點。傳統(tǒng)無溶劑絕緣樹脂中添加的活性稀釋劑固化時揮發(fā)污染環(huán)境和影響產(chǎn)物性能,因此開發(fā)單組分無稀釋劑的無溶劑樹脂是解決污染和提高性能的關鍵。本文研究了潛伏性促進劑對單組分無溶劑環(huán)氧樹脂/酸酐絕緣樹脂體系的穩(wěn)定性、電氣絕緣性能、機械性能、揮發(fā)分等參數(shù)的影響和規(guī)律,獲得了F級和H級兩種單組份無溶劑絕緣漆的工藝配方。具體內(nèi)容包括以下幾個方面:
　　(1)探索了促進劑在甲基六氫苯酐

2、(MeHHPA)/雙酚A型環(huán)氧樹脂(DGEBA)體系中的潛伏性促進作用,研究了促進劑的種類、用量、固化條件等因素對MeHHPA/DGEBA體系的凝膠時間、固化溫度、揮發(fā)分、粘度、儲存穩(wěn)定性、固化物的機械性能、介電性能、耐熱性能的影響及其規(guī)律。在促進劑HBT104用量為0.4wt％時,獲得了儲存穩(wěn)定性能為50℃條件下144h粘度增長倍數(shù)不超過0.2倍的單組份無溶劑絕緣漆。經(jīng)120℃/5h+160℃/4h+180℃/3h+200℃/2h固化

3、后,固化物耐熱溫度為169℃,達到了F級單組份無溶劑絕緣漆的要求。
　　(2)探索了促進劑在甲基納迪克酸酐(MNA)/環(huán)氧樹脂(HBP180)體系中的潛伏性促進作用,研究了促進劑的種類、用量、固化條件等因素對MNA/HBP180體系的各項性能的影響及其規(guī)律。在促進劑HBT105用量為0.2wt%時,獲得了儲存穩(wěn)定性能為50℃條件下96h粘度增長倍數(shù)不超過0.7倍的單組份無溶劑絕緣漆。經(jīng)120℃/5h+160℃/5h+180℃/4h

4、+220℃/4h固化后,固化物耐熱溫度為181℃,達到了H級單組份無溶劑絕緣漆的要求。
　　(3)將硅骨架超支化環(huán)氧樹脂(HERSS-3)引入MeHHPA/DGEBA體系,初步探討了HERSS-3的用量對固化物凝膠時間、揮發(fā)分及耐熱性的影響。結(jié)果表明在促進劑用量為0.2wt%,HERSS-3用量為4wt%時,獲得的HERSS-3/DGEBA固化物揮發(fā)分最低,為2.64%。HERSS-3改性F級無溶劑絕緣樹脂后,固化物Tg增大,但熱