Ni-（Mo）-P-Cu多層交替鍍層的制備及其熱穩(wěn)定性.pdf

1、該文用雙槽電沉積的方法制備了Ni-P/Cu和Ni-Mo-P/Cu多層交替鍍層.Ni-P和Ni-Mo-P的電沉積采用氨性檸檬酸鹽鍍液,銅鍍層采用最簡單的酸性鍍銅鍍液.應(yīng)用紫外-可見光譜、紅外光譜研究了預電解對含鉬酸鹽的鍍液光譜特性的影響,探討了鍍液預電解可以提高鍍層中Mo含量的機理.實驗結(jié)果表明,預電解過程導致溶液光譜性質(zhì)的變化,其原因是溶液中的鉬發(fā)生了價態(tài)的變化,生成了低價態(tài)的鉬化合物.因此可以認為,在鎳鉬共沉積過程中,鉬是多步還原,即

2、六價的鉬首先由電化學還原成低價鉬化合物,繼而進一步還原成合金中的零價鉬.正是由于鍍液預電解所產(chǎn)生的低價態(tài)鉬化合物促進了Ni-Mo合金的電沉積.采用XRD方法研究了Ni-P/Cu和Ni-Mo-P/Cu多層交替鍍層的晶體結(jié)構(gòu)及其在熱處理前后的結(jié)構(gòu)差異.結(jié)果說明在不同的制備條件下可以控制Ni(-Mo)-P/Cu交替鍍層中的Ni-P或者Ni-Mo-P鍍層為非晶態(tài).非晶態(tài)交替鍍層在熱處理過程中發(fā)生晶化,晶化的結(jié)果主要形成Ni<,3>P和Ni兩相.

3、研究了普通酸性鍍銅的擇優(yōu)取向,中等電流密度下在酸性鍍銅可以形成220晶面高擇優(yōu)取向的銅鍍層.應(yīng)用差示掃描量熱法(DSC)研究了非晶態(tài)鍍層的晶化過程.結(jié)果說明,非晶態(tài)Ni-P或者Ni-Mo-P鍍層在280℃~420℃之間發(fā)生晶化,當鍍層中的P含量在一定范圍時,出現(xiàn)了兩個晶化峰,說明Ni-P或者Ni-Mo-P合金鍍層其晶化過程有可能是分兩個步驟進行的.應(yīng)用掃描電子顯微鏡(SEM)研究了多層鍍層的表面和斷面形貌,結(jié)果表面鍍層的粒度與受電沉積條