含動態(tài)脲鏈的聚氨酯熱修復性能的研究.pdf

1、大多數可修復性聚合物存在修復效率低，修復時間長，重復性修復效率低，玻璃化溫度（Tg）低，機械性能差，成本高等問題。這些問題影響了可修復性材料的推廣和應用。為克服以上可修復材料的缺點，本研究合成復數個脲鍵的聚脲鏈，并植入到聚氨酯的交聯網絡中，探究其對熱修復效率、熱修復速率及材料的性能的影響。
　　本文制備了四種可逆性脲鍵含量不同的聚氨酯，分別是PU、PU1、PU3和PU5。其中，PU中不含動態(tài)脲鍵，PU1含有單一動態(tài)脲鍵，PU3和P

2、U5分別由動態(tài)聚脲三聚體鏈和動態(tài)聚脲五聚體鏈取代單一的動態(tài)脲鍵。光學顯微鏡觀察、拉伸測試、剪切測試和熱擠壓測試結果均表明，它們的熱修復速率和效率的順序為：PU5>PU3>PU1>PU。這表明含有動態(tài)聚脲鏈的聚氨酯的修復效率比含有動態(tài)聚脲鍵的聚氨酯的高。此外，DMA測試表明，隨聚合物網絡中聚脲含量的增多，聚氨酯的Tg和模量增大。這說明動態(tài)聚脲鏈可在提高熱修復性能同時提高材料的使用性能。
　　總之，本研究首次提出基于動態(tài)聚合物鏈的修復