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1、全文具體安排如下:第一章介紹了光纖通信的發(fā)展,對(duì)高速光通信中光電器件的發(fā)展趨勢(shì)作了概述,并闡述了該論文研究的實(shí)際意義.第二章介紹了選擇光電多芯片組件的必要性,并具體闡述了光電多芯片組件的結(jié)構(gòu)、制造工藝及特性.在研究光電多芯片組件結(jié)構(gòu)及組成基礎(chǔ)上,第三章和第四章分別針對(duì)光電多芯片組件中的兩個(gè)關(guān)鍵元件:平面結(jié)構(gòu)MSM光電探測(cè)器和互阻抗前置放大器進(jìn)行了分析和設(shè)計(jì).第三章首次較完整地給出了金屬-半導(dǎo)體-金屬光電探測(cè)器高頻特性的等效電路模型,對(duì)器
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