非接觸式平板裂縫天線結(jié)構(gòu)尺寸測量與分析.pdf

1、非接觸式測量涉及的方法有很多，本文使用的是基于線陣CCD的非接觸式測量，以待測物體的掃描圖像為基礎(chǔ)，使用圖像處理技術(shù)來實(shí)現(xiàn)對物體的非接觸式測量。
　　 本文的測量對象——平板裂縫天線，具有體積小、縫細(xì)且多等特點(diǎn)。由于縫槽和波導(dǎo)槽是圓弧狀的，使用接觸式測量會(huì)產(chǎn)生較大的測量誤差，不能滿足現(xiàn)在的測量精度要求。為了更好地對平板裂縫天線的電性能進(jìn)行分析，必須精確測量出平板裂縫天線的結(jié)構(gòu)尺寸。針對平板裂縫天線的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，對其只能采用無損、非

2、接觸式的測量方式。
　　 由平板裂縫天線的掃描圖像獲得天線的結(jié)構(gòu)尺寸，是通過定位天線的邊緣得到的。為了能夠準(zhǔn)確地定位邊緣，需要對圖像進(jìn)行各種預(yù)處理。本文通過對各種去噪、邊緣檢測、二值化方法的分析，針對裂縫圖像和波導(dǎo)圖像的不同特點(diǎn)，分別使用了不同的預(yù)處理方法。為了提高測量精度，需將物體邊緣定位到亞像素級。本文使用了三種不同的亞像素定位算法。然后通過對測量結(jié)果的誤差分析，驗(yàn)證了本文提出的非接觸式測量方法的準(zhǔn)確性與可行性，并對此方法進(jìn)