低壓電子鋁箔高效軋制工藝的研究.pdf

1、隨著電子工業(yè)的快速發(fā)展，客戶對低壓電子鋁箔的要求也越來越大，市場競爭也更加激烈，鋁箔加工面臨著生產(chǎn)成本高、生產(chǎn)效率低的問題，如何利用現(xiàn)有設(shè)備，在保證質(zhì)量的基礎(chǔ)上，提高電子鋁箔的生產(chǎn)效率是一個既有研究價值又有實(shí)際應(yīng)用指導(dǎo)意義的課題。本文對不同加工工藝軋制的低壓電子鋁箔進(jìn)行了研究，用NT9100表面輪廓儀、iXRD型殘余應(yīng)力測試儀及ZEISS型掃描電子顯微鏡(SEM)對電子鋁箔性能進(jìn)行了分析，論文的主要研究內(nèi)容和成果包括:
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2、1)應(yīng)用高精度表面輪廓儀，改進(jìn)了蝕坑法，獲得了一種低壓電子鋁箔位錯密度的檢測方法;
　　 (2)進(jìn)行了不同道次加工量下低壓電子鋁箔軋制試驗，研究了道次加工量對低壓電子鋁箔表面形貌和位錯密度的影響。研究表明:隨著道次加工量的增大，當(dāng)?shù)来蔚募庸ち吭?3％左右時，軋輥對電子鋁箔的碾壓作用增強(qiáng)，電子鋁箔的表面粗糙度降低，電子鋁箔變形均勻，位錯密度增加，有利于腐蝕化孔的形成;
　　 (3)采用不同張力進(jìn)行低壓電子鋁箔軋制試驗，研究

3、了張力對低壓電子鋁箔的殘余應(yīng)力、表面形貌、位錯密度、腐蝕化孔的影響。研究表明:當(dāng)?shù)?道次的前張力由7.5kN降低到5.5kN，第10道次的后張力由7kN降低到5kN時，電子鋁箔的變形抗力增大，變形均勻，電子鋁箔的厚差變小了0.5個百分點(diǎn)，殘余應(yīng)力分布更加均勻，表面形貌差異很小，位錯密度增加，腐蝕化孔更加細(xì)密均勻，有利于提高比電容;
　　 (4)進(jìn)行了不同速度下低壓電子鋁箔軋制試驗，研究了速度對低壓電子鋁箔殘余應(yīng)力、表面形貌、位錯

4、密度的影響。研究表明:當(dāng)?shù)?道次和第9道次的軋制速度由10m/s提高到13m/s時，軋輥對鋁箔的碾壓作用下降，軋制電子鋁箔的壓力減小，殘余應(yīng)力降低，表面粗糙度略微升高，鋁箔的溫度升高，位錯的動態(tài)回復(fù)作用增強(qiáng)，位錯密度略微降低;
　　 (5)進(jìn)行了工藝綜合試驗，分析了多參數(shù)組合對電子鋁箔的殘余應(yīng)力、表面形貌、位錯密度、腐蝕化孔以及比電容的影響。結(jié)果表明:低壓電子鋁箔的軋制工藝由10道次改為9道次，第8道次的前張力由7.5kN降低到