銅互連可靠性有限元模擬分析.pdf_第1頁
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文檔簡(jiǎn)介

1、隨著集成電路技術(shù)的不斷發(fā)展，互連特征尺寸不斷減小，互連密度和連線數(shù)量迅速上升，互連可靠性問題更加顯著。本文采用有限元分析方法研究銅互連應(yīng)力遷移現(xiàn)象及失效機(jī)制，通過改變互連材料與結(jié)構(gòu)研究通孔尺寸和層間介質(zhì)對(duì)互連內(nèi)應(yīng)力分布的影響，通過人為引入不同形狀的空洞研究空洞生長(zhǎng)與應(yīng)力釋放間的相互作用，并在上述研究結(jié)果基礎(chǔ)上建立了應(yīng)力遷移壽命模型。研究結(jié)果表明，互連系統(tǒng)中熱應(yīng)力分布呈各向異性，應(yīng)力極值出現(xiàn)在M1層通孔兩側(cè)末端位置?；ミB應(yīng)力極值隨通孔直徑

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