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1、電子封裝中熱可靠性的有限元分析FINITEELEMENTANALYSISONTHERMALRELIABILITYOFELECTRONICPACKAGING徐龍?zhí)?007年7月ClassifiedIndex:TK121U.D.C:621.38DissertationftheMaster’sDegreeinEngineeringFINITEELEMENTANALYSISONTHERMALRELIABILITYOFELECTRONICPACK

2、AGINGCidate:Supervis:AcademicDegreeAppliedf:Speciality:Affiliation:DateofalExamination:University:XuLongtanProf.TanHepingMasterofEngineeringThermalPhysicsEngineeringSchoolofEnergyScienceEngineeringJuly2007HarbinInstitute

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