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文檔簡介
1、作為第三代半導(dǎo)體材料,GaN具有擊穿場強高、熱導(dǎo)率大、電子飽和漂移速度高等優(yōu)良特點,因此,基于GaN基的器件在高溫、大電壓、大功率應(yīng)用方面具有非常廣闊的應(yīng)用前景,其典型的代表器件是AlGaN/GaN HEMT,但是AlGaN/GaN HEMT的在電應(yīng)力下的可靠性問題已成為阻礙AlGaN/GaN HEMT進一步擴大應(yīng)用范圍的最重要的因素之一。為了解決AlGaN/GaN HEMT在電應(yīng)力下的可靠性問題,首先需要確定它影響器件性能的因素,諸如
2、溫度、電場以及磁場等,同時需要研究在不同應(yīng)力條件下,器件的退化機理。近年來,關(guān)于GaN HEMT器件可靠性問題的研究主要集中在由于熱載流子效應(yīng)導(dǎo)致器件溝道退化問題以及由于強場導(dǎo)致器件逆壓電效應(yīng)的產(chǎn)生。在本論文中,主要集中研究由于逆壓電效應(yīng)導(dǎo)致器件性能退化的機理。為了系統(tǒng)地研究逆壓電效應(yīng),論文中設(shè)計了不同的應(yīng)力實驗:
第一種是階梯電應(yīng)力實驗,旨在確定器件正常工作時的退化機制。我們分為關(guān)態(tài)、Vds=0以及開態(tài)三個實驗部分:另一
3、種是10000s的關(guān)態(tài)恒壓應(yīng)力實驗,旨在確定由逆壓電效應(yīng)引起的退化這種退化機制的關(guān)鍵電壓值Vcrit(逆壓電效應(yīng)開始起作用時的電壓值)和應(yīng)力時間以及應(yīng)力電壓之間的關(guān)系。我們選取了三個應(yīng)力電壓點,分別為:Vg=-8V,Vds=60V(小于臨界電壓)、65V(臨界電壓附近)、75V(遠大于臨界電壓)。由這兩種實驗我們得到的主要結(jié)論有:1、逆壓電效應(yīng)誘發(fā)的晶格缺陷主要產(chǎn)生在G-D之間的區(qū)域;2、AlGaN/GaN HEMT的退化機制為由熱載流
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