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1、概述了現(xiàn)代微電子器件發(fā)展的現(xiàn)狀,電路集成度的不斷提高,加工工藝特征尺寸的不斷減小,器件尺寸進(jìn)入了亞微米、深亞微米階段,出現(xiàn)了許多不良效應(yīng)。詳細(xì)分析了一種新型半導(dǎo)體器件——雙極壓控場(chǎng)效應(yīng)晶體管(BJMOSFET)的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)、工作原理,這種器件擁有BJT和MOS兩者的優(yōu)點(diǎn)。并對(duì)其直流特性、頻率特性、開(kāi)關(guān)特性和溫度特性進(jìn)行了詳細(xì)的理論分析和計(jì)算機(jī)模擬,得出了該器件優(yōu)于現(xiàn)有器件:飽和漏電流較大,頻帶更寬,開(kāi)關(guān)特性也有一定改善,溫度穩(wěn)定性更好。更
2、適于SOC的生產(chǎn)開(kāi)發(fā)。從結(jié)構(gòu)、工藝、功耗等方面提出了器件的設(shè)計(jì)方法,特別是針對(duì)目前集成電路低壓、低功耗發(fā)展的要求,從器件本身的閾值電壓、制備器件的材料和器件的襯底方面進(jìn)行了詳細(xì)的分析,得出了一些結(jié)論,為器件的實(shí)際生產(chǎn)提供了理論指導(dǎo)。介紹了SOI材料的幾種制備技術(shù)及SOI材料的主要應(yīng)用領(lǐng)域。提出了SOIBJMOSFET的結(jié)構(gòu)。通過(guò)與體硅BJMOSFET比較,討論和分析了SOIBJMOSFET的優(yōu)點(diǎn):無(wú)閂鎖效應(yīng)、抗軟失效能力強(qiáng)、寄生電容大大
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