版權(quán)說(shuō)明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權(quán),請(qǐng)進(jìn)行舉報(bào)或認(rèn)領(lǐng)
文檔簡(jiǎn)介
1、ZSC復(fù)合材料具有高熔點(diǎn)、高強(qiáng)度、高熱導(dǎo)率和電導(dǎo)率以及優(yōu)良的高溫抗氧化性,實(shí)現(xiàn)其和GH99鎳基高溫合金的連接可應(yīng)用于鼻錐、機(jī)翼前緣等空間飛行器熱防護(hù)系統(tǒng)。但是,ZSC與GH99在釬焊過(guò)程中可相互作用發(fā)生劇烈的溶解反應(yīng),惡化接頭組織和力學(xué)性能。本文從界面反應(yīng)控制的角度制備了NiCrNb釬料和HEA-0.8Ti高熵體系釬料。研究了釬焊工藝參數(shù)對(duì)接頭界面組織及力學(xué)性能的影響規(guī)律,優(yōu)化了連接工藝;揭示了界面反應(yīng)控制的熱力學(xué)條件。針對(duì)ZSC與GH
2、99熱膨脹系數(shù)差異大的問(wèn)題設(shè)計(jì)了網(wǎng)狀復(fù)合中間層結(jié)構(gòu)緩解接頭殘余應(yīng)力。
元素Ni與ZSC復(fù)合材料的界面溶解—反應(yīng)會(huì)使復(fù)合材料母材發(fā)生一定的金屬化轉(zhuǎn)變,并在釬縫組織中生成大量脆性硼化物和硅化物,削弱接頭性能。Ti、Cr等活性元素與ZSC復(fù)合材料的有效界面反應(yīng)可以從熱力學(xué)和動(dòng)力學(xué)上對(duì)該溶解反應(yīng)進(jìn)行抑制。使用NiCrNb釬料作中間層,在1190℃,保溫20min的工藝參數(shù)下, Ni與ZSC復(fù)合材料的界面溶解—反應(yīng)被有效抑制,接頭抗剪強(qiáng)
3、度最高為48MPa。但NiCrNb釬料釬焊接頭組織和力學(xué)性能受工藝參數(shù)變化的影響較大,連接質(zhì)量不穩(wěn)定。
采用電弧熔煉的方法制備FeCoNiCuCr五元高熵合金,并與Ti箔復(fù)合成HEA-0.8Ti復(fù)合箔片高熵釬料,釬料熔點(diǎn)為1120℃。采用HEA-0.8Ti復(fù)合箔片高熵釬料釬焊ZSC與GH99,接頭典型界面結(jié)構(gòu)為:ZSC/TiB/CrB+Cr B+Cr B253/FCC+TiC/FCC/GH99。高熵合金所具有的高熵效應(yīng)和延遲擴(kuò)
4、散效應(yīng),使接頭組織性能在較寬的工藝范圍內(nèi)保持穩(wěn)定。在1180℃,保溫60min時(shí)所得接頭室溫和800℃高溫抗剪強(qiáng)度最高,分別可達(dá)71MPa和48MPa。
設(shè)計(jì)網(wǎng)狀復(fù)合中間層結(jié)構(gòu)緩解接頭殘余熱應(yīng)力,通過(guò)改變金屬網(wǎng)種類(lèi)以及孔隙填充相成分實(shí)現(xiàn)中間層線膨脹系數(shù)和彈塑性變形能力的良好匹配以及釬焊連接面積的預(yù)置可控。采用Nb網(wǎng),Ni網(wǎng)+W,Ni網(wǎng)+YO23三種類(lèi)型的網(wǎng)狀復(fù)合中間層結(jié)構(gòu)釬焊ZSC和GH99,所得接頭抗剪強(qiáng)度分別可達(dá)80MPa
溫馨提示
- 1. 本站所有資源如無(wú)特殊說(shuō)明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請(qǐng)下載最新的WinRAR軟件解壓。
- 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請(qǐng)聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
- 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁(yè)內(nèi)容里面會(huì)有圖紙預(yù)覽,若沒(méi)有圖紙預(yù)覽就沒(méi)有圖紙。
- 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
- 5. 眾賞文庫(kù)僅提供信息存儲(chǔ)空間,僅對(duì)用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護(hù)處理,對(duì)用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對(duì)任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
- 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容,請(qǐng)與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
- 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時(shí)也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對(duì)自己和他人造成任何形式的傷害或損失。
最新文檔
- C-C復(fù)合材料與GH99鎳基高溫合金釬焊工藝及機(jī)理研究.pdf
- ZSC陶瓷與GH99合金釬焊工藝及機(jī)理研究.pdf
- C-SiC復(fù)合材料與GH99的釬焊工藝及機(jī)理研究.pdf
- TiAl與GH99高溫合金的擴(kuò)散連接工藝及機(jī)理研究.pdf
- GH99高溫合金TLP連接工藝與組織性能研究.pdf
- 鎳基高溫合金蜂窩結(jié)構(gòu)釬焊工藝及熔蝕行為研究.pdf
- K24-GH648異種高溫合金釬焊工藝及機(jī)理研究.pdf
- Cf-LAS復(fù)合材料與TC4合金釬焊工藝及機(jī)理研究.pdf
- GH99高溫合金高溫變形行為及組織演化規(guī)律研究.pdf
- C-C復(fù)合材料與Nb釬焊工藝及機(jī)理研究.pdf
- Cf-SiC復(fù)合材料與Nb-1Zr合金釬焊工藝及機(jī)理研究.pdf
- 鎳基合金與不銹鋼電弧釬焊工藝研究.pdf
- 碳化硅顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料的釬焊工藝與機(jī)理研究.pdf
- SiC基復(fù)合陶瓷與Invar合金釬焊工藝及連接機(jī)理研究.pdf
- TiBw-TC4復(fù)合材料與Ti60合金釬焊工藝及機(jī)理研究.pdf
- TiAl基合金高溫釬料制備及釬焊工藝研究.pdf
- C-SiC復(fù)合材料與TC4鈦合金的釬焊工藝及機(jī)理研究.pdf
- Cf-SiC復(fù)合材料與Nb的釬焊工藝與機(jī)理研究.pdf
- 改進(jìn)鎳基釬料釬焊不銹鋼釬焊工藝及機(jī)理研究.pdf
- 置氫TC4鈦合金與C-SiC復(fù)合材料釬焊工藝及機(jī)理研究.pdf
評(píng)論
0/150
提交評(píng)論