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文檔簡介
1、隨著通信系統(tǒng)的快速發(fā)展，基于GaAs材料的單片微波集成電路(MMIC)獲得了飛速發(fā)展，同時也面臨著更高的可靠性需求。低頻噪聲檢測以其靈敏、快速、無損的特點(diǎn)，應(yīng)用于電子材料和器件可靠性測試。研究表明，利用GaAs器件的低頻噪聲特性可以獲得器件內(nèi)部陷阱和缺陷相關(guān)信息，對器件進(jìn)行基于噪聲的可靠性表征。雖然已有針對單個器件的噪聲研究以及在可靠性方面的應(yīng)用。但迄今為止，低頻噪聲用于電路和模塊的可靠性表征方面，研究還比較少。
本文以光
2、通信系統(tǒng)中的光調(diào)制器驅(qū)動器為研究對象，在深入研究GaAs器件低頻噪聲機(jī)理與模型以及對集成電路進(jìn)行理論分析的基礎(chǔ)上，對兩種型號的光調(diào)制器驅(qū)動器進(jìn)行了低頻噪聲測試，探索了低頻噪聲在集成電路可靠性表征中的應(yīng)用。
本文所完成的主要工作和得到的結(jié)論有：
(1)理論分析了光調(diào)制器驅(qū)動器內(nèi)部有源器件的低頻噪聲機(jī)理，建立了GaAs器件的低頻噪聲模型和低頻噪聲等效電路模型。在此基礎(chǔ)上，通過對光調(diào)制器驅(qū)動器內(nèi)部電路結(jié)構(gòu)的分析建立
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