真空熱壓半固態(tài)攪拌鑄造SiCp-AZ91鎂基復合材料的微觀結構與力學性能.pdf

1、本文采用半固態(tài)攪拌鑄造制備了增強體平均粒徑為15μm，體積分數(shù)為30％的SiCp/AZ91鎂基復合材料，隨后對鑄態(tài)復合材料進行半固態(tài)真空熱壓及熱處理。采用金相顯微鏡（OM）觀察復合材料的微觀組織及SiC顆粒在基體中的分布；使用掃描電鏡（SEM）對復合材料在鑄態(tài)、固溶態(tài)、時效態(tài)的拉伸斷口組織進行觀察；采用能譜議（EDS）和電子衍射對相應斷口組織的元素進行測定；并使用透射電鏡（TEM）觀察SiC顆粒與鎂基體結合界面的形貌。
　　研究結

2、果表明顆粒增強鎂基復合材料適宜采用半固態(tài)攪拌鑄造法合成，所制備出的復合材料中SiC增強顆粒分布均勻，顆粒沉降及聚團成簇的現(xiàn)象得到很好的控制；半固態(tài)真空熱壓可以顯著降低復合材料中的孔隙率，同時改善SiC顆粒的分布；時效處理后的復合材料拉伸強度相對基體合金AZ91有明顯提高；復合材料的硬度在熱處理后小幅上升。
　　復合材料中存在納米顆粒狀的界面反應物MgO，而晶間主要的析出相為Mg17Al12；30vol.%SiCp/AZ91鎂基復合