LED封裝用水玻璃基導(dǎo)熱膠研究.pdf

1、目前發(fā)光二極管封裝用導(dǎo)熱膠基體一般為環(huán)氧樹脂和硅橡膠，本文旨在研究一種新型無機導(dǎo)熱膠。所選基體為鈉水玻璃，模數(shù)為3.3，質(zhì)量分數(shù)為40％。主要導(dǎo)熱填料為片狀六方BN，粒徑分別為2μm、5μm和15μm。利用穩(wěn)態(tài)熱流法主要測量了BN不同含量填充水玻璃的導(dǎo)熱性能，并初步研究了AlN對水玻璃導(dǎo)熱性能的影響；利用掃描電鏡（SEM）分析了不同填料在基體中的分布情況；BN、AlN在水玻璃中會發(fā)生水解，通過 X射線衍射（XRD）和紅外光譜（FTIR）

2、分析了填充水玻璃的相應(yīng)成分；通過對導(dǎo)熱膠粘劑拉伸剪切強度的測定，分析了BN粒徑、含量及固化劑MgO對導(dǎo)熱膠粘結(jié)強度的影響；通過對比不同固化溫度下的導(dǎo)熱膠的粘合強度，確定了最佳固化溫度；初步測量了 BN填充水玻璃膠的介電強度，并分析了其影響因素。
　　當(dāng)BN、AlN與水玻璃混合時會有氨氣產(chǎn)生，利用XRD和FTIR分析，未發(fā)現(xiàn)有新的化合鍵生成；BN與水玻璃能很好混合，因為 AlN密度較大，容易在基體中沉降。隨著 BN含量的增加，膠體導(dǎo)

3、熱率升高，相同填充含量下，粒徑越小，導(dǎo)熱率越高。當(dāng)2μm BN填充量為整體干重質(zhì)量的40%和50%時，其熱導(dǎo)率分別為2.41W/m?K和3.52W/m?K。當(dāng)10μm AlN與水玻璃以5:3進行質(zhì)量配比時，熱導(dǎo)率可達到2.74W/m?K。水玻璃基體在25℃～150℃溫度范圍內(nèi)進行固化時，在100℃時具有最高粘合強度，值為2.58MPa。當(dāng)加入BN填料時，相同填充量下，BN尺寸越大，導(dǎo)熱膠粘結(jié)強度越低。當(dāng)在導(dǎo)熱膠中加入一定量 MgO后，粘