LED倒裝芯片封裝性能研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、LED的封裝不僅要求能夠保護(hù)LED發(fā)光芯片,而且還要能夠透光,其主要作用是確保LED發(fā)光芯片和下一層電路間的電氣特性的正確接觸,并保護(hù)LED發(fā)光芯片免受機械、熱、潮濕及其它外部沖擊,同時要滿足LED的光色特性要求。
　　本文主要圍繞白光倒裝LED的封裝工藝,采用藍(lán)光倒裝LED芯片加黃色熒光粉,制備出白光倒裝LED。研究了白光倒裝LED的光色電性能及老化特性,并與正裝LED進(jìn)行對比。實驗結(jié)果表明,倒裝LED適用于大電流驅(qū)動,采用低溫

2、錫膏進(jìn)行固晶的白光倒裝LED的色坐標(biāo)最低,色溫最高。白光倒裝LED的色坐標(biāo)和顯色指數(shù)都會隨著點膠時間的增加而增大,色溫和光效隨點膠時間的增加而降低;隨著電流的增大,白光倒裝LED的色坐標(biāo)和顯色指數(shù)均略有減小,但不是很明顯,而色溫和光通量則隨電流的增加而增加,光效隨電流的增加而減小。在老化初期,白光倒裝LED的光通量和光效略有增加,隨后又會隨時間的增加而降低。白光倒裝LED的主波長和色坐標(biāo)略有減小;白光倒裝LED的色溫隨著老化時間的增加有

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