提高晶圓芯片利用率的LED多芯片封裝混Bin設計.pdf

1、發(fā)光二極管（Light Emitting Diode, LED）是一種新型固態(tài)光源。具有體積小、重量輕、價格低、壽命長、綠色環(huán)保等特點，在背光照明、道路交通、交通工具、顯示屏等領域有著廣泛的應用。成本低、光效高、能耗低的多芯片白光 LED在照明領域廣泛應用，引起人們關注。目前， LED處于發(fā)展初期階段，使用壽命、價格及光色一致性制約LED發(fā)展。本文以LED單色光光譜為研究基礎，研究 LED光電參數(shù)對器件性能的影響及提高晶圓芯片利用率的L

2、ED多芯片混Bin設計方法。
　　本設計基于LED晶圓上不同Bin的藍光芯片，研究混Bin對LED光輻射通量、色坐標和波長的影響，通過混 Bin試驗，不同波長的芯片混合使用，采用0.5m小積分球，測量試驗樣品的光電參數(shù)及電流和溫度對光電參數(shù)的影響。研究不同Bin兩顆芯片單獨點亮后疊加光譜參數(shù)與兩顆芯片混Bin后光譜參數(shù)，結果表明，兩種情況的光輻射通量和色坐標的理論計算與測試數(shù)據(jù)相同。
　　建立 LED芯片光輻射通量、波長和色

3、坐標之間關系，利用關系式可挑選混 Bin芯片，并作為多芯片 LED選擇混 Bin芯片的標準，試驗結果與理論計算結果一致。
　　COB封裝方式通常包含LED兩顆以上LED芯片，通過混Bin關系式，計算藍光芯片參數(shù)，方便挑選芯片且可保證多芯片封裝時光源的光色一致性，提高晶圓芯片利用率，降低LED成本。
　　在藍光LED+不同色熒光粉實現(xiàn)白光LED條件下，通過混Bin關系式計算藍光芯片參數(shù)，預估混Bin后LED的光電參數(shù)，可將不同