基于系統(tǒng)級(jí)封裝(SIP)技術(shù)T-R組件電磁兼容性研究.pdf

1、隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展,電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)越來越注重小型化和高可靠性。系統(tǒng)級(jí)封裝(SIP)技術(shù)由于可以集成不同材料的器件以及對(duì)三維空間的合理利用,該技術(shù)以設(shè)計(jì)靈活、體積小、可靠性高等優(yōu)勢(shì)成為現(xiàn)在國內(nèi)外研究的趨勢(shì)?；赟IP技術(shù)的T/R組件由于在小體積內(nèi)集成了有源器件和無源器件,組件內(nèi)部各器件之間的相互影響不能忽略,本文將對(duì)基于SIP技術(shù)的T/R組件內(nèi)電磁兼容性進(jìn)行研究。
　　本文首先對(duì)造成電磁干擾的原因進(jìn)行了分析,電磁干擾的三要素為騷

2、擾源、耦合路徑和敏感設(shè)備,接地、屏蔽、濾波是抑制電磁干擾三種常用的方法。其次通過對(duì)多層板內(nèi)傳輸線之間產(chǎn)生串?dāng)_的原因進(jìn)行分析,介紹了三種減小傳輸線之間串?dāng)_的方法:增加傳輸線之間的空間距離、在傳輸線之間加金屬化接地孔和接地線。在傳輸線空間距離一定的情況下,在傳輸線間加接地線可以得到最好的抑制串?dāng)_的效果。對(duì)比四種不同傳輸線拐角類型的傳輸性能,介紹了傳輸性能最好的傳輸線拐角類型為45度斜切角,通過仿真可知在拐角周圍加金屬化孔可以得到更好的傳輸性

3、能。對(duì)多層板中的電源/地平面進(jìn)行分割會(huì)對(duì)微帶線傳輸性能造成影響,在分割槽處加金屬或電容可以使微帶線的傳輸性能增加。電磁干擾的產(chǎn)生具有不確定性,工程經(jīng)驗(yàn)對(duì)電磁兼容設(shè)計(jì)很重要,通過對(duì)U波段可調(diào)信號(hào)源設(shè)計(jì)和調(diào)試中遇到的電磁問題進(jìn)行總結(jié)和分析,介紹了接地、屏蔽和濾波設(shè)計(jì)在基于SIP技術(shù)T/R組件電磁兼容設(shè)計(jì)中的應(yīng)用。加工工藝關(guān)系到整個(gè)T/R組件設(shè)計(jì)的可行性,本文對(duì)多層板的加工工藝進(jìn)行了介紹,分析了加工誤差對(duì)性能造成的影響,結(jié)合加工工藝設(shè)計(jì)了T/