基于ARM-Linux和M2M理念的終端平臺研究與實現(xiàn).pdf

1、繼2010年6月23日工信部將“物聯(lián)網(wǎng)”規(guī)劃納入“十二五”專題規(guī)劃之后，“物聯(lián)網(wǎng)”成為工信部電信研究院發(fā)布的2010年度通信業(yè)十大關(guān)鍵詞之一出現(xiàn)在2011年中國通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢報告會中。全面的發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)提升到各國發(fā)展戰(zhàn)略層面，M2M(Machine to Machine、Mobile/Man to Machine和Machine toMobile/Man)作為物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的初級階段對其發(fā)展起著至關(guān)重要的作用。一方面各大通信運營商的技術(shù)

2、和資金投入，使得網(wǎng)絡(luò)成本持續(xù)下降，網(wǎng)絡(luò)性能不斷提升；另一方面嵌入式系統(tǒng)和芯片制造工藝的飛速發(fā)展，使得終端設(shè)備數(shù)量激增。在這些因素的綜合作用下，終端設(shè)備的聯(lián)網(wǎng)通信成為發(fā)展趨勢和必然選擇。以此為出發(fā)點，來建立可行性高、通用性強并且低成本、簡單便捷的統(tǒng)一M2M終端平臺，使一般的機器設(shè)備實現(xiàn)聯(lián)網(wǎng)通信，來最大限度實現(xiàn)所有智能和非智能設(shè)備的信息資源共享和數(shù)據(jù)資源共享，借此突破M2M技術(shù)的關(guān)鍵瓶頸。
　　 本文在認(rèn)真研究當(dāng)今嵌入式系統(tǒng)軟、硬件

3、技術(shù)和無線通信技術(shù)的發(fā)展及應(yīng)用方案的基礎(chǔ)上，選用ARM920T核的三星SoC芯片S3C2410A和無線模塊解決方案供應(yīng)商SIMCom推出的SIM4100模塊設(shè)計和實現(xiàn)最小M2M終端平臺。充分考慮了平臺可移植性和擴展性，試圖使普通設(shè)備經(jīng)過簡單擴展實現(xiàn)其M2M功能。
　　 文章首先給出系統(tǒng)總體解決方案，然后以Cygwin環(huán)境下嵌入式系統(tǒng)開發(fā)過程為主線，詳述硬、軟件平臺的搭建和實現(xiàn)，最后在完成的M2M終端平臺上用DS18B20數(shù)字溫度