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1、隨著印刷電路板(PCB)、覆銅箔板(CCL)生產(chǎn)的精細(xì)化,對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的要求也越來越高,對(duì)半固化片分切車間的清潔生產(chǎn)和環(huán)境以及操作人員的人身健康標(biāo)準(zhǔn)要求也大幅度提高。本文以半固化片裁切機(jī)為研究對(duì)象,將紅外加熱技術(shù)與機(jī)械裁切相結(jié)合,以研究出具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、基于高精度和無(wú)粉塵的半固化片自動(dòng)裁切片設(shè)備為目的,達(dá)到解決現(xiàn)有半固化片裁切設(shè)備易產(chǎn)生白邊、分層、粉塵和拉毛等缺陷的技術(shù)難題,使我國(guó)半固化片裁切設(shè)備的技術(shù)先進(jìn)性和質(zhì)量可靠性達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平
2、,從而使得我國(guó)PCB、CCL加工技術(shù)躍上新臺(tái)階。
本文以半固化片自動(dòng)裁切機(jī)為研究對(duì)象,利用Solidworks三維實(shí)體建模軟件對(duì)自動(dòng)裁切機(jī)整機(jī)的機(jī)械結(jié)構(gòu)實(shí)體建模,運(yùn)用西門子自主研發(fā)的編程軟件STEP7Micro/WIN SP6編寫針對(duì)自動(dòng)裁切機(jī)的控制程序,并使用施耐德自主研發(fā)的觸摸屏界面開發(fā)程序Vijeo Designer設(shè)計(jì)好控制界面,從而完成自動(dòng)裁切機(jī)控制系統(tǒng)的開發(fā)。論文的主要研究?jī)?nèi)容包括以下幾個(gè)方面:
(1)半
3、固化片的不同裁切方法的探討,并對(duì)紅外加熱技術(shù)運(yùn)用到半固化片裁切進(jìn)行相應(yīng)理論研究。
(2)根據(jù)半固化片自動(dòng)裁切機(jī)的主要的技術(shù)要求,設(shè)計(jì)半固化片自動(dòng)裁切機(jī)整體結(jié)構(gòu),用Solidworks三維建模軟件建立整機(jī)三維模型,主要是縱切模塊、橫切模塊、送料模塊三大模塊的詳細(xì)設(shè)計(jì)。
(3)完成了自動(dòng)裁切機(jī)控制系統(tǒng)的開發(fā)設(shè)計(jì)工作。硬件電路設(shè)計(jì)部分主要完成了主控電路的設(shè)計(jì)與電氣元件的選型工作;軟件開發(fā)部分運(yùn)用西門子自主研發(fā)的編程軟件ST
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