離子交換和化學還原技術(shù)制備聚酰亞胺金屬復合薄膜.pdf

1、聚酰亞胺(PI)表面金屬化的復合薄膜以其高強度、高模量、優(yōu)異的耐高低溫性能的輕質(zhì)和可折疊優(yōu)異特性，在微電子技術(shù)和柔性薄膜太陽能電池等方面具有廣泛的用前景。本論文采用兩種方法制備了高導電、高反射聚酰亞胺/金屬復合薄膜，考察了復合薄膜制備過程中的各種影響因素，并對復合薄膜的表面形貌、金屬粒子的生長狀態(tài)以及薄膜的各種相關(guān)性能進行了表征。
　　 采用縮合聚合方法將二酐6FDA和二胺ODA制備成含氟的透光性能良好的聚酰亞胺薄膜，該PI薄膜

2、通過堿液改性后激光打印上反向圖形作為掩膜板并且離子交換上銀離子，在熱作用力下還原成金屬銀粒子，以此銀粒子為催化劑和成核劑，化學鍍上金屬銅，最終得到圖案化的聚酰亞胺/銀-銅復合薄膜。通過X射線衍射(XRD)，透射電子顯微鏡(TEM)，掃描電子顯微鏡(SEM)對實驗中銀粒子和銅粒子的晶型結(jié)構(gòu)的生成，金屬粒子在薄膜表面和內(nèi)部的分散狀態(tài)進行了表征?？疾炝藟A液水解時間、線條寬度對金屬線條導電性能的影響，通過實驗表明延長水解時間和增加線條寬度都可以

3、增強金屬線條的電導率，可以達到的電導率最大為500 s/cm。
　　 實驗以商品聚酰亞胺薄膜為基體，采用表面刻蝕、離子交換、水合肼還原的方法制備了高導電、高反射的聚酰亞胺/銀復合薄膜。對影響PI/Ag復合薄膜導電和反射特性的多種因素進行了研究，確定了較佳的制備工藝。同時還分別研究了離子交換過程中改性層的載銀量同堿液刻蝕時間的對應關(guān)系，采用了X射線衍射(XRD)、掃描電子顯微鏡(SEM)和透射電子顯微鏡(TEM)跟蹤了聚酰亞胺薄膜