高應(yīng)變率下孔洞生長與晶界斷裂機理研究.pdf

1、高應(yīng)變率下材料的力學(xué)行為與準靜態(tài)加載下有很大的區(qū)別。而在現(xiàn)代工業(yè)文明中,許多材料都工作在高應(yīng)變率下,如工程爆破、穿甲彈武器、高速加工成形等。研究材料在高應(yīng)變率下的力學(xué)行為具有重要的指導(dǎo)意義。通過研究高應(yīng)變率下材料在晶界處孔洞形核,孔洞在外力作用下的生長規(guī)律和相關(guān)的位錯運動機理,解釋高應(yīng)變率下材料在晶界斷裂處的原因,揭示其內(nèi)在機理,為預(yù)測材料在極端環(huán)境下的力學(xué)性能,具有重要的研究價值和實用價值。
　　本文采用分子動力學(xué)方法模擬計算了

2、刃型位錯和螺型位錯與金屬鎢的孿晶界的相互作用,并模擬了多晶鎢在高應(yīng)變率下的單軸拉伸。模擬計算結(jié)果表明,在晶粒尺寸小于9.19nm時,材料的強度隨著晶粒尺寸增長而增長,隨著應(yīng)變率增長而增長?？锥丛诰Ы缣幮魏?然后沿著晶界長大,之后多處孔洞連通導(dǎo)致材料破壞。在此過程中,晶界也會向材料內(nèi)部發(fā)射位錯。當不同的位錯遇到孿晶界時,其反應(yīng)也不一樣?？赡鼙痪Ы缱璧K吸收,可能穿透晶界,也可能在晶界上分解成兩個不全位錯沿晶界滑動。
　　本文研究了在零