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文檔簡介
1、本文首先采用正交實驗優(yōu)化電沉積鎳基合金納米晶鍍層的工藝配方，探索多因素對沉積過程的綜合影響，并進一步通過對比實驗，分析單個因素對鎳基合金電沉積速率的具體影響，初探了電沉積機理，為制備鎳基合金納米晶提供依據(jù)。同時用X光電子能譜分析、X射線衍射、掃描電鏡和透射電鏡等手段研究表征了鎳基合金納米晶鍍層的組成與結(jié)構(gòu)；并通過測定鍍層的顯微硬度、腐蝕失重、測定陽極極化曲線和電化學阻抗譜等方法研究了鎳基合金納米晶的性能。 研究表明：通過控制工藝
2、條件用電沉積的方法可以獲得晶粒尺寸在20nm以內(nèi)的鎳鎢和鎳鐵合金納米晶鍍層。電沉積Ni-W合金納米晶鍍層的顯微硬度較高，最高可達700HV以上，而且熱處理后，非晶態(tài)的Ni-W合金發(fā)生晶化，顯微硬度明顯增大。鎳基合金鍍層具有良好的耐蝕性，在3.5wt％NaCl溶液中非晶態(tài)Ni-W的耐蝕性比純鎳鍍層好，在酸性溶液中Ni-Fe鍍層的耐蝕性最好；Ni-W鍍層在腐蝕介質(zhì)中表面迅速生成一層彩色的鈍化膜，使腐蝕速度減慢。在3.5wt％NaCl溶液中剝
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