靜電鍵合用微晶玻璃的研究.pdf_第1頁(yè)
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1、半導(dǎo)體硅與玻璃的靜電鍵合技術(shù)是微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)的關(guān)鍵技術(shù),而作為關(guān)鍵材料之一的靜電鍵合玻璃有著廣闊的工業(yè)應(yīng)用前景.國(guó)內(nèi)外主要用Pyrex玻璃及SD-2玻璃作為與硅基片封裝的靜電鍵合材料.但這兩種玻璃不但具有較慢的蝕刻速度,而且由于其具有較高的室溫電阻率使得在封裝時(shí)所需要的溫度和電壓均較高,從而給封裝工藝帶來困難.本文以Li<,2>O-Al<,2>O<,3>-SiO<,2>系統(tǒng)硅酸鹽微晶玻璃為研究對(duì)象,目的是開發(fā)新型微晶玻璃材料

2、以代替現(xiàn)有的靜電鍵合封接用玻璃.在選擇合適的基礎(chǔ)玻璃組成、堿金屬氧化物以及晶核劑的基礎(chǔ)上,利用傳統(tǒng)熔體冷卻法而制得了該系統(tǒng)基礎(chǔ)玻璃.利用差熱分析(DTA)確定了基礎(chǔ)玻璃的核化與晶化溫度制度,研究了玻璃組成與DTA曲線的關(guān)系.采用不同的熱處理制度將基礎(chǔ)玻璃進(jìn)行熱處理,并通過X-ray衍射分析、掃描電子顯微鏡以及紅外吸收光譜等分析及理化性能測(cè)試,研究了玻璃組成、結(jié)構(gòu)和性能三者的關(guān)系,探明了這三者之間的相關(guān)性,從組成與結(jié)構(gòu)的角度,為靜電鍵合用

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