Ag@TiO-,2--PVDF復合材料的制備與介電性能研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、核殼填充的聚合物基復合材料在最近幾年越來越受到廣泛重視。在眾多核殼材料的選擇中，金屬/氧化物核殼結(jié)構(gòu)納米顆粒的研究具有重要的理論和實際應用意義，它可以很好地解決金屬納米顆粒容易團聚難以轉(zhuǎn)移的問題。同時，金屬以及無機物在電學領(lǐng)域中都有著傳統(tǒng)的應用。 論文以硝酸銀和異丙醇鈦為初始反應原料，二甲基甲酰胺為還原劑，按照一定的用量配比，成功制備了二氧化鈦包覆銀納米顆粒。透射電鏡觀察的結(jié)果表明，生成的納米顆粒的直徑大小約為60-120nm，

2、氧化物殼層的厚度約為6-12 nm。X射線衍射和光電子能譜分析表明，內(nèi)核為單質(zhì)銀。同時研究發(fā)現(xiàn)，可以通過控制異丙醇鈦的用量調(diào)節(jié)二氧化鈦包覆層的厚度。而最適合的反應溫度為95℃。 以PVDF作為基體，以制得的核殼粒子為填充組分，制備了Ag@TiO2/PVDF復合材料，并研究了其介電性能。結(jié)果發(fā)現(xiàn)：復合材料的介電性能受填充成分核殼粒子包覆層厚度的影響很大。當殼層厚度變薄時，同質(zhì)量分數(shù)填充物的復合材料的介電常數(shù)變大。同時在低頻下，溫度

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