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文檔簡介
1、本文針對3G接收機用ADC的系統(tǒng)要求,考慮MDAC模塊對系統(tǒng)的影響,分析研究了CFCS(即交換反饋電容開關(guān))技術(shù),并結(jié)合CFCS技術(shù)與電容逐級遞縮技術(shù)設計了MDAC模塊電路。
針對高精度要求,采用CFCS技術(shù),根據(jù)不同的溫度碼輸入,選擇不同的電容作為余量放大器工作在放大階段時的反饋電容,降低了對電容匹配精度的要求,提高了系統(tǒng)線性度。
針對高速的要求,采用折疊式增益提升運放作為MDAC的余量放大器,其中主運放采用開關(guān)電
2、容共模反饋電路,而兩個附加運放采用連續(xù)時間型共模反饋電路,以穩(wěn)定運放直流工作點并保證電路的穩(wěn)定。余量放大器的高增益和高增益帶寬積保證了MDAC快速的建立特性。
基于 TSMC0.35μm/3.3V硅 CMOS工藝模型,在 Cadence環(huán)境下,對各級MDAC進行了模擬仿真。結(jié)果表明,首級MDAC中的運放直流增益為102dB,增益帶寬積為1.01GHz,相位裕度為64o,功耗為36mW;首級 MDAC建立精度為499.8mV,轉(zhuǎn)
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