SiC-,p--AZ61復(fù)合材料觸變成形研究.pdf

1、顆粒金屬基復(fù)合材料具有比強度和比剛度高、耐高溫、耐磨損、耐疲勞、熱膨脹系數(shù)小、化學(xué)穩(wěn)定性和尺寸穩(wěn)定性好等優(yōu)點。半固態(tài)金屬成形方法是一種非常具有發(fā)展前景的近凈成形技術(shù)，利用半固態(tài)成形技術(shù)為顆粒增強金屬基復(fù)合材料的制備及其成形工藝的發(fā)展提供了廣闊的發(fā)展空間。 本文通過攪熔鑄造一半固態(tài)等溫?zé)崽幚淼姆椒ㄖ苽涑龅腟iCp/A261鎂基復(fù)合材料，然后在Thermecmastor-Z熱模機進行半固態(tài)觸變壓縮實驗，并分析了其微觀組織，探討了微觀

2、變形過程機理。分析了應(yīng)變速率、變形溫度以及SiC顆粒體積分?jǐn)?shù)對微觀組織成形的影響，研究了其在半固態(tài)下的變形機制。研究表明，觸變壓縮時材料的變形機制以晶粒的塑性變形和晶粒的相對滑移為主。 為了深入研究半固態(tài)觸變成形的特性，利用DEFORM-3D塑性有限元軟件對常規(guī)態(tài)和半固態(tài)SiCp/A261鎂基復(fù)合材料觸變成形分別進行了數(shù)值模擬，獲得了兩者在變形過程中的載荷、等效應(yīng)變場、等效應(yīng)力場和流動速度場、以及溫度場的變化規(guī)律，數(shù)值模擬結(jié)果表