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文檔簡介
1、該論文對附加外力場作用下金屬基復合材料的凝固機理和研究現(xiàn)狀進行了闡述,對金屬基復合材料凝固過程數(shù)值模擬的物理基礎(chǔ)和數(shù)學模型進行了詳盡地分析和總結(jié),首次建立了在電磁離心凝固條件下外加強化相顆粒分布的金屬基復合材料凝固過程多相流數(shù)學模型.論文對在二維柱坐標系下給定SiC<,p>/Al基復合材料體系中SiC強化相顆粒在電磁離心凝固過程中的體積濃度分布進行數(shù)值建模,并對模型控制方程數(shù)值求解的初始條件和邊界條件進行了分析和確定.利用大型通用有限元
2、ANSYS軟件,基于二維柱坐標系下的非穩(wěn)態(tài)導熱微分方程,論文建立了SiC<,p>/Al基復合材料體系在離心凝固過程中的溫度場分布數(shù)學模型,模擬結(jié)果表明在離心凝固過程中鑄型預熱溫度和鑄件澆注溫度對凝固熔體溫度場分布影響較大,離心轉(zhuǎn)速和鑄型種類對其影響次之.論文根據(jù)SiC<,p>/Al體系在離心凝固過程中的溫度場分布模擬結(jié)果,對給定復合材料凝固過程中SiC顆粒的最終分布進行了計算,計算結(jié)果與實驗結(jié)果相符.論文通過對SiC<,p>/Al基復合
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