版權(quán)說(shuō)明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權(quán),請(qǐng)進(jìn)行舉報(bào)或認(rèn)領(lǐng)
文檔簡(jiǎn)介
1、該論文對(duì)附加外力場(chǎng)作用下金屬基復(fù)合材料的凝固機(jī)理和研究現(xiàn)狀進(jìn)行了闡述,對(duì)金屬基復(fù)合材料凝固過(guò)程數(shù)值模擬的物理基礎(chǔ)和數(shù)學(xué)模型進(jìn)行了詳盡地分析和總結(jié),首次建立了在電磁離心凝固條件下外加強(qiáng)化相顆粒分布的金屬基復(fù)合材料凝固過(guò)程多相流數(shù)學(xué)模型.論文對(duì)在二維柱坐標(biāo)系下給定SiC<,p>/Al基復(fù)合材料體系中SiC強(qiáng)化相顆粒在電磁離心凝固過(guò)程中的體積濃度分布進(jìn)行數(shù)值建模,并對(duì)模型控制方程數(shù)值求解的初始條件和邊界條件進(jìn)行了分析和確定.利用大型通用有限元
2、ANSYS軟件,基于二維柱坐標(biāo)系下的非穩(wěn)態(tài)導(dǎo)熱微分方程,論文建立了SiC<,p>/Al基復(fù)合材料體系在離心凝固過(guò)程中的溫度場(chǎng)分布數(shù)學(xué)模型,模擬結(jié)果表明在離心凝固過(guò)程中鑄型預(yù)熱溫度和鑄件澆注溫度對(duì)凝固熔體溫度場(chǎng)分布影響較大,離心轉(zhuǎn)速和鑄型種類(lèi)對(duì)其影響次之.論文根據(jù)SiC<,p>/Al體系在離心凝固過(guò)程中的溫度場(chǎng)分布模擬結(jié)果,對(duì)給定復(fù)合材料凝固過(guò)程中SiC顆粒的最終分布進(jìn)行了計(jì)算,計(jì)算結(jié)果與實(shí)驗(yàn)結(jié)果相符.論文通過(guò)對(duì)SiC<,p>/Al基復(fù)合
溫馨提示
- 1. 本站所有資源如無(wú)特殊說(shuō)明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請(qǐng)下載最新的WinRAR軟件解壓。
- 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請(qǐng)聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
- 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁(yè)內(nèi)容里面會(huì)有圖紙預(yù)覽,若沒(méi)有圖紙預(yù)覽就沒(méi)有圖紙。
- 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
- 5. 眾賞文庫(kù)僅提供信息存儲(chǔ)空間,僅對(duì)用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護(hù)處理,對(duì)用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對(duì)任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
- 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容,請(qǐng)與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
- 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時(shí)也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對(duì)自己和他人造成任何形式的傷害或損失。
最新文檔
- SiC-,p--Al復(fù)合材料成型工藝研究.pdf
- 電子封裝SiC-,p--Al復(fù)合材料熱導(dǎo)率研究.pdf
- 電磁離心凝固SiC-,p-增強(qiáng)Al及Al-Cu基復(fù)合材料研究.pdf
- 電子封裝SiC-,p--Al復(fù)合材料性能及影響因素研究.pdf
- SiC-,p--Al電子封裝復(fù)合材料的SPS燒結(jié)及性能研究.pdf
- SiC-,P--Al復(fù)合材料制備工藝和微結(jié)構(gòu)及性能研究.pdf
- SiC-,p--Al動(dòng)態(tài)力學(xué)性能的數(shù)值模擬和試驗(yàn)研究.pdf
- 高體積分?jǐn)?shù)SiC-,p--Al復(fù)合材料的制備及其沖擊特性研究.pdf
- 真空壓力浸滲法制備SiC-,P--Al復(fù)合材料及熱膨脹性能研究.pdf
- SiC-,p--6066Al鋁基復(fù)合材料工藝優(yōu)化及彈性模量的數(shù)值模擬.pdf
- SiC-,p--7075Al鋁基復(fù)合材料熱變形行為研究.pdf
- SiC-,p--6066Al復(fù)合材料彈性模量的研究.pdf
- 粉末冶金法制備β-SiC-,p--Al電子封裝材料工藝與性能研究.pdf
- Al基復(fù)合材料凝固過(guò)程中局域效應(yīng)的數(shù)值模擬.pdf
- SiC-,p--Cu復(fù)合材料電導(dǎo)特征的研究.pdf
- (SIC-,p--AZ91D)鎂基復(fù)合材料制備工藝的研究.pdf
- SiC顆粒增強(qiáng)陶瓷基復(fù)合材料復(fù)雜構(gòu)件的熱應(yīng)力數(shù)值模擬.pdf
- 汽車(chē)剎車(chē)盤(pán)用金屬型鑄造模具的UG設(shè)計(jì)及SiC-,p--Al復(fù)合材料的研究.pdf
- SiC-,p--AZ61復(fù)合材料觸變塑性成形本構(gòu)關(guān)系及數(shù)值模擬研究.pdf
- SiC-鋼基表面復(fù)合材料沖蝕磨損性能研究.pdf
評(píng)論
0/150
提交評(píng)論